射频前端的一体化设计决定下一代移动设备

加快他们的射频前端设计流程和手机上市时间。正如ABI Research的Teardown服务中的智能手机型号分析，射频系统增强与其硅片面积是相联系的。换言之，有着相同的射频设计的射频板，其面积会随着系统对新功能的支持与新组件的加入而相应地显著增加。然而，使用精密设计的射频系统可以使射频板面积更紧凑，体积更校例如三星Galaxy S8很好地处理了射频复杂性，其具有许多高端射频组件，如下行支持四载波聚合、上行支持二载波聚合、4发4收MIMO、动态天线调谐和包络跟踪。很显然的，射频前端的复杂性让大部分的手机厂商大吃苦头，而且整个行业到目前为止仍然缺乏标准的实施方案。其中主要的问题包括如何平衡因前端组件的增加而带来的显著功耗和对手机外观设计的影响。面对这些挑战，有些手机厂商甚至选择延迟推出新型号手机，为了争取更多的时间来确保手机正常操作，避免最后沦落为虚有其表的产品。

与OEM制造商恰恰相反，射频组件供应商则为了满足智能手机厂商和运营商的要求，选择生产定制产品，进而影响他们的整体利润。通过射频供应链一系列的合理化，这种业务上的威胁开始有所缓和。TriQuint Semiconductor和RF Micro Devices合并成为Qorvo。Qualcomm则选择和TDK EPCOS成立合资公司RF360。此外，Murata的收购使其能够获得PA和射频开关技术，使其能够独自无缝制造所有关键射频组件。 预计未来几年，更深入的射频系统集成以及对市场份额的竞争将迎来更多的行业整合和合作。

射频市场的领先地位将取决于组件和系统级的创新和整合
显然的，射频组件的硬件集成对于将下一代网络技术带入智能手机参考设计扮演着关键的角色。除非将来射频行业里出现更多的合作和针对性整合，手机厂商将面临射频技术上巨大的挑战，特别是随着更高级别的载波聚合、4发4收MIMO与5G的通讯技术在智能手机里的广泛应用，还有随之而来的工业设计和电源管理方面的难题。

虽然全面和高性能的射频组件和模块的重要性是不置可否的， 它们仍然未被大部分的移动设备所采用。如果要让下一代的移动设备能具备更多新网络技术与功能，整个行业需要更多与射频有关的创新。随着市场向LTE-Advanced Pro和5G迈进，组件的物理集成并不足以应对射频前端所面临的挑战。高度集成的射频前端系统设计将是促进这一转型的关键。

毫无疑问，射频前端系统设计和平台化对于智能手机能否承载更多异构组件至关重要。这些异构组件，如MIMO系统，智能天线系统和波束跟踪器，在下一代网路扮演着不可或缺的角色。随着射频系统在下行链路和上行链路层变得更加复杂，新的系统集成技术，例如包络跟踪器和动态天线调谐器的集成将成为提高整个射频系统性能的必要条件，再加上更多的频谱带，包括C波段、mm波和cm波将被开启以支持5G，射频解决方案和设计的未来商机和挑战更是不言而喻。

与此同时，供应商们也必须抓住机会提供先进的射频前端系统设计，不仅是核心的射频前端技术和先进的模块集成，还提供调制解调器到天线的射频解决方案。这些高端解决方案将有助于满足智能手机行业的迫切需求，使OEM厂商们能够更专注于客户体验，为客户们及时提供更可靠的设备。这些方案也能让OEM厂商们不用花太多的精力处理日益增长的射频前端组件及其供应商们。

目前，这些高端设计主要源自于系统集成商，如高通、英特尔、清华（展讯和RDA的控股公司）、三星和华为，而并非传统的射频组件供应商。在这些系统集成商中，高通是目前的领航者。该公司不仅研发了以调制解调器为基础的新型射频前端技术，如包络追踪和天线调谐，还通过有针对性的收购和成立合资企业，如TDK（EPCOS）、Nujira和Black Sand，来创造出高度集成的封装射频解决方案以弥补其在射频专业技术的不足。

高通这一系列的策略不仅让高通能更好的面对即将来临的5G及其所带来的挑战，更成为在供应链中其他供应商的生存之道。所有的供应商必须能够为智能手机厂商提供创建下一代设备的利器。因此，预计在未来12个月内，主要供应商和系统集成商将不断合并单一产品的厂商和部分组件供应商。剧烈的市场竞争也可能导致一些射频组件供应商退出智能手机市场。

作者为：David McQueen, ABI Research研究总监,和Malik Saadi, ABI Research总监兼副总裁