与高通/联发科抢食PA领域市场，展讯到底有啥优势

继高通，TDK的合资公司RF360正式筹备完成，2月10号联发科宣布旗下旭思投资将于2月13日至3月14日间，以每股110元新台币公开收购转投资射频PA供应商络达15％至40％股权；对照络达今日在兴柜参考价超过99元，溢价约一成，收购规模近10亿元至26．66亿元新台币（约5．75亿美元）。

联发科指出，这项公开收购案预定第3季完成，对络达目标是达成100％收购，未来将比照晨星和立锜模式，以子公司方式独立经营，双方并将携手合攻物联网市场。

联发科对PA器件觊觎已久

其实联发科对射频PA器件垂涎已久。早在公司刚进入手机领域不久，就曾成立过一家射频PA公司：源通。但由于技术缺乏，在市场上没有看到其身影。 在2007年，联发科从明基电通取得其络达科31．55％股权，成为络达第一大股东。而络达刚被收购的时候，还是一家主营FM芯片的公司，后来才慢慢开始做蓝牙，射频PA器件。此次全资入股，可见联发科进入射频PA市场的决心。

虽然联发科表明络达将按照子公司方式独立运营，但迫于市场价格和利润压力，预计联发科会采取与主芯片共同销售的策略。目前联发科新平台的Sub PMIC（主要是充电芯片）都要求客户只能采用立锜的芯片。

从2016年开始，4G手机已经占据了一半以上的市场份额。4G时代的到来，使得PA在手机中的地位越来越重要。

3G时代，平均手机只需要支持2G频段加2个3G频段，也就是说仅需要4个射频PA die和2个滤波器即可。。目前全球4G增长迅猛，平均需要支持10个频段。虽然现在做到了宽频PA，也就说一个PA可以支持多个频段，但还是至少需要5个PA die，而且PA的工艺制程难度要远远大于3G时代的普通PA。而滤波器方面，就需要10颗以上滤波器（因为收发都需要，但有些频段一个双工器可以替代收发两颗滤波器）。到了Cat 7，Cat10后，射频PA和滤波器的数量还要上升。

到了后4G时代，随着频段越来越多，载波聚合的应用，分离式多模多频（Multi－Mode Multi－Band）已经无法满足手机对射频器件的要求。射频器件开始需要做成射频模组（PAMiD），也就是说将PA和滤波器封装到一个模组里，这样可以降低频段之间的相互干扰。这要求PA供应商需要开始跟滤波器供应商进行更深度的合作。

而从芯片价格来看，滤波器的单个价格并不贵，在0．06－0．40美金左右。但价格虽低，抵不住单机用量大。目前PCBA主板上最贵的器件就是主芯片，存储器和射频单元。射频单元是指主板上用到的所有射频PA和滤波器。而有些手机上，存储器和射频单元的价格甚至会超过主芯片的价格。而在射频单元里，若为多频段手机，如4G 五模十三频，滤波器的价格甚至超过了射频PA的价格。

一台低端八核CPU，8GB＋8Gb容量存储器，5模13频的手机主板的成本结构初步分解如下图

而一台高端八核CPU，16GB＋16Gb容量存储器，支持多频段Cat7的手机主板的成本结构初步分解如下图：

射频PA玩家众多

相比存储器的垄断局面，射频PA玩家居多。正是因为看到射频单元巨大的蛋糕，并有机会切入进来，三大主芯片公司，都开始在射频器件上发力。高通更是干脆，前些年收购了Blacksand进入PA市场，先又通过TDK进入滤波器市场。而三家在射频器件上，各有优缺点：

高通的缺点在于目前主攻的是CMOS PA，不过据了解高通也发现虽然CMOS PA有价格优势，但若想有好的性能，还是得需要使用GaAs工艺的PA，所以目前高通也在秘密研发GaAs 射频PA。高通的优势就在于与TDK成立合资公司，这样在做PAMiD时，就会有得天独厚的优势。

展讯方面，由于RDA有多年的PA经验，并在Cost Down上有着独到的经验。而且去年RDA的射频PA还通过了高通的验证，甚至打入了Samsung手机的供应链。

联发科方面，相对来说Airoha的PA性能一般，目前使用的客户较少。若联发科与Airoha共同销售，可能会遇到很多之前没有遇到的问题。

相对来说，PA设计方面，大陆比台湾研发人员更多一些。2007年RMFD在大陆成了研发中心，虽然后续关闭了研发中心，但还是为大陆培养了不少射频PA人才，国内的PA公司很多创始人或者核心研发员工都来自此研发中心。这也是为什么说台湾建立PA设计公司，要比大陆的PA公司难度大的原因之一。

从PA的上下游产业链来看，国外PA公司，Qorvo，Skyworks，Avago不仅有研发，还有自己的生产工厂，封装测试工厂。虽然也会找Tower Jazz，稳懋等公司代工部分产品，但主要的芯片都是自家生产，成本相对容易控制。而大陆公司主要集中在设计研发，而台湾公司则主要在代工，封装和测试。

从PA供应商在产业链的布局来看，布局最好的就是Oorvo。Qorvo是2014