明年多频多模3G/4G喷发突显射频器件重要性

引言：从昌旭对多家无线IC的采访来看，大家对于明年多模多频的LTE/3G/2G市场暴发均表示了认同。这对于射频器件有了更大的挑战，除收发IC外，射频PA的挑战也是首当其冲，多颗PA，加上外围的滤波器/双工器等如何集成？LTE效率如何提升？明年射频PA的选择充满刺激与挑战。

　　"2012年是LTE发展的重要的一年。 截止2011年6月20日，全球16个国家已经部署了28个LTE商用网络，中国在TD-SCDMA基础上发展推出的TDD-LTE也被市场广泛认可，并在世界各地搭建了数十个实验网。从终端产品来看，继智能手机先驱HTC和三星等早期推出手机与平板之后，LTE也进入了中国厂商的产品路线图，其中华为，中兴以及TCL等更是其中的领先者。"在近日昌旭采写2012年新年展望时，Triquint中国区总裁熊挺对于明年的LTE市场表现出十分乐观的态度。

　　从昌旭对多家无线IC的采访来看，大家对于明年多模多频的LTE/3G/2G市场暴发均表示了认同。"2012年势必将会成为LTE技术和市场化高速发展的一年，是LTE相关产品步入成熟量产阶段的关键准备和最后冲刺的阶段。"富士通半导体市场部高级经理路标也如此表示。根据IHS iSuppli 2011年11月8日发布的调查报告，预计2011年底，全球4G LTE的用户将达1，160万户，2012年用户数还将进一步大增441%至6，280万户。

　　不过，相比于目前已是复杂的3G系统，全球的LTE/3G布局将更加复杂。比如目前全球主要LTE频段，在FDD-LTE方面，欧洲为2.6GHz，790～862MHz，美国为700MHz，日本为1.5、1.7、2.1GHz。在TDD-LTE频段方面，中国则采用2.3GHz、2.6GHz，欧洲采用2.6GHz。同时，LTE产品还要向后兼容现有的WCDMA、EVDE和GSM/EDGE系统。这对于射频器件有了更大的挑战，除收发IC外，射频PA的挑战也是首当其冲，而多颗PA，加上外围的滤波器/双工器等如何集成，也成为各家不同的卖点。

　　"从射频架构上看，市场将呈现两种集成方式：一种是分立，多模多频集成；另一种是沿射频链路集成的PAD/TxM等。我认为多种架构将会出现并存的局面。"熊挺认为。他解释，全球来看，LTE频段分布已经非常清晰如欧洲的 "BAND 3、BAND 7、BAND 20"， 美国的"BAND 13， BAND 17" 以及中国的"BAND 38、BAND 40"。"终端芯片组供应商已提出的美洲，欧洲以及中国三大类组合亦是上述频段分布的反映。"他说道。

　　TriQuint针对明年多样的LTE终端类型，将3G时代标准的Band 1、2、4、5、8与上述频段结合，推出系列产品与相应的解决方案。TriQuint将根据客户终端类型，提供最优的架构组合。值得一提的是，对应放大，滤波和开关等功能，在半导体基础工艺上则是砷化镓HBT，pHEMT，Bi-HEMT，SAW，TC-SAW和BAW，"而TriQuint独特的优势就是自主拥有所有上述工艺，并通过先进的模块封装技术，将集成的功能与优异的表现提供给客户。此外，我们不仅支持FDD-LTE， 也同时支持中国特色的TDD-LTE， 例如B38/40与WiFi之间的共存（Coexistence）滤波功能，就是由TriQuint独有的BAW工艺得以实现。"熊挺解释。

　　如何从射频器件上为客户实现差异化？
而ANADIGICS副总裁、市场营销和业务发展部Jerry Miller在回复昌旭的新年展望时特别指出LTE对PA的效率提出更大挑战。他分析，终端向LTE转变增加了数据使用量，这就要求功率放大器能够更频繁地在高功率模式下工作。GSM联盟在其DG09电池续航时间测量程序中发布的功率分布曲线可以作为较好的参考，用于确定无线设备在典型网络中处于不同功率水平的相对时间量。但是，更频繁地在高功率下使用会带来更大的挑战，使得高功率下难得实现更高的效率。为了提高整体效率，从而提高电池续航时间，他们正在开发新产品，以保持在现有的DG09功率分布曲线下世界一流的性能，同时具备在高功率模式下的出色效率。"我们发现，在高输出功率下，效率每提高5%到10%，功率效率就会提高40%到50%，这对于延长LTE智能手机的电池续航时间极为重要。"他称，"我们特有的InGaP-Plus工艺拥有优势，正是这项技术让我们能够不断设计出新一代的产品。"

中国市场很是独特，除了多模多频外，成本一直是竞争的焦点。如何从射频器件上为客户实现差异化？熊挺认为：在有限的硬件差异化空间中，当前中国手机厂商所能做的就是要根据不同顾客群体的承受能力，提供不同需求的产品。从射频的角度来说，对应不同类型的产品推出不同的组合，在最低的价格上实现最恰当的性能。"TriQuint根据不同的需求，提供适当的经济的解决方案。例如，针对频段很多很复杂的全球通用高端机，我们提供多频多模的功放及天线双工器模块，以期获得最小的面积；而对双频类