传统RF公司站在悬崖边上

摘要：

随着4G与WiFi技术将在5G时代进行融合，将更多的功能集成在一起显得越来越重要，这将使处于垄断的砷化镓（GaAs）产品价值降低。 4G技术波段较多，而载波聚合进程缓慢，这导致了射频滤波器（RF filter）在射频前端物料成本中所占的比例不断上升。 从现在的运营业绩来看，RF IC厂商的股价已经远远超过其历史估值。 由于中国等市场已经从快速成长市场转变为成熟市场，移动设备市场的增长率已经降低了很多。 最大化GaAs晶圆厂产能将不可避免地加剧价格战

5年前移动设备（主要是智能手机）开始在中国等未开发市场大量出货，这些移动设备通常需要移动通信和WiFi连接，因此射频前端模组市场开始了"曲棍球棒"式的暴涨。在Skyworks Solutions、Qorvo和安华高（Avago）科技等公司的带领下，过去四年RF供应商沿着曲棍球棒曲线攀升，现在这几家的市值已经是2011年的3~5倍。

移动设备默认都会有一个Wi-Fi模块，以应对没有移动信号连接时的状况，这样就使得移动设备中的RF部分成本翻倍，对于RF前端模组制造商来说，这真是"祸不单行"。

不过现在看，RF模组市场不会一直涨到天上去，由于几个因素的合力，现在RF前端市场有可能就要开始掉头向下。这几个因素分述如下。

1. 射频功能集成化将导致处于垄断地位的GaAs晶圆厂的产能利用率降低
为提高移动设备的续航能力，通常会考虑采用大容量电池，这就需要把设备中留给电池的空间最大化，因此如何减小RF器件的封装尺寸成为现在研究的热点。多频多模射频功率放大（power amplifier，简称PA）IC逐渐流行，将过去多颗GaAs裸片的功能集成到一颗多频多模裸片里面去。单颗多频多模射频芯片的面积比单颗GaAs PA要大，但只是大了一点点，这是由于多频多模IC取消了不同PA之间的输入输出引脚。这意味着一颗多频多模PA可以取代三颗GaAs PA，这将极大地影响Skyworks和Qorvo等公司的出货量，并降低其产能利用率。

假如处在一个不断增长的市场，这个市场可以承受所有产能释放而增加的供应，那么这个时候产能利用率不太高对于IC厂商来说是个好事情。但是现在移动设备市场的增长趋势已经放缓，这个时候多频多模PA降低了产能利用率只能是增加多频多模PA的成本，并由此而降低了毛利率。当市场增长缓慢时，为了提高产能利用率，RF模组供应商通常会降价以促进销量，这样又会进一步降低毛利率（过去20年，在增长放缓时，RF厂商这样干过很多次）。

2. 5G技术融合4G与WiFi将降低PA工程师的价值，同时影响GaAs晶圆厂的产能。
4G射频前端是目前全球消费电子市场出货最多的射频模组，但是由于多频多模PA被广泛采用，现在传统PA占4G射频模组物料成本的比例不到25%，射频滤波器是现在移动通信射频模组成本的大头。

Skyworks和Qorvo 的GaAs晶圆厂约90%的产能是用于生产手机用PA，两家公司研发部门90%左右的人员也是从事手机PA IC或模组的开发设计与制造。Skyworks和Qorvo虽然在研发投入上很大--Skyworks研发投入占销售额的10%，Qorvo占15%--但是，他们投入的绝大多数资源都在开发只占射频模组成本25%的器件上。他们的研发团队对于产品毛利率的降低也无能为力。

3. 在IC行业，降价比降低产能利用率要好。

降低产能危害有多大，看看ANADIGICS的例子就知道了。2009年ANADIGICS失掉了大客户三星和LG，然后这家公司就进入一个死亡循环，再也没有恢复过来，将来也难恢复。因为在美国一个已经完全折旧的GaAs晶圆厂一旦产能利用率过低，唯一的结果就是关门。不像普通的硅晶圆厂，可以逐渐改造工艺以生产不同的IC产品。GaAs晶圆厂的产能只有一个市场能够填满，那就是消费类移动设备。即使Skyworks或Qorvo中一家赢得市场上所有的业务，那么所需的GaAs产能也仅为其已有产能的10~15%。

当消费类移动设备射频模组市场增长放缓时，这些厂商该如何应对呢？显然是降价。

现在PA市场存在两种竞争者：GaAs PA厂商和硅CMOS PA厂商，这使得价格战的情况更为复杂。CMOS PA想要攻占4G市场还有很长的路要走，但是在中国市场，CMOS PA已经在2G产品上站稳了脚跟，而且3G市场也取得了不错的开端。CMOS PA在保持与GaAs相同毛利率水平时，价格可以比GaAs PA低25%。所以CMOS PA大有把GaAs PA赶出市场的趋势。

4. 根据现在RF IC 厂商的毛利率和运营利润率水平来看，RF IC 厂商已经处于高估值区间。

下表列出了市场上无线半导体公司在2012年时企业市值与营收的比例，根据这些公司的毛利率，可以大致分为两类：毛利率高于45%的公司与毛利率低于45%的公司。

从这张表可以很清晰地看