iPhone4拆解及内部构造详细解析

主板的背面的芯片包括：三星提供的K9PFG08闪存，Cirrus Logic的338S0589音频解码器以及最新的磁感应器。

iPhone4的触控屏控制器则是德州仪器（Texas Instruments）的343S0499。此外，美光（Numonyx）提供了NOR闪存和Mobile DDR内存。而博通Broadcom则提供了WiFi、蓝牙和GPS芯片（装置在EMI保护罩的下面），分别为Bluetooth 2.1 + EDR和FM接收器的Broadcom BCM4329FKUBG 802.11n、Broadcom BCM4750IUB8单芯片GPS接收器。

至于其他，诸如双麦克风、前置摄像头和类似Wii感应棒的接近传感器、一个环境光传感器等构件，也在拆解下逐一得以呈现。

总的来看，iPhone4内部芯片供应商包括TriQuint半导体、三星电子、美光以及意法半导体等，而其它供应商则包括Cirrus Logic、Skyworks Solutions、恒亿（Numonyx）。

iFixit的Kyle Wiens总结此次拆解时表示：iPhone4的内部设计十分紧凑，最大限度的利用了空间，并且没有浪费。

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