CMOS RF进驻手机，机遇与挑战并存

实现可以媲美SiGe BiCMOS工艺的性能，因此，Maxim认为SiGe产品会占领高端市场，特别是在高性能要求的领域，如光通信等。

未来移动终端的机遇

　　在未来的移动终端上，RF CMOS有着广阔的发展前景。这是因为相对于无线基础构架市场，无线移动终端市场是一个对成本极为敏感的市场，成本的优势往往最终决定了市场的成功。

　"我们相信CMOS是EDGE收发器和3G空中接口的最佳选择，CMOS技术可以更大限度地重复使用EDGE收发器内核，从而提供最小、最高度集成的3G方案。"Levy称，"用户越来越希望手机可以集成更多功能，如数码相机、FM收音机、MP3播放器和视频播放等，而手机制造商将继续面对更小、功能更强、成本更低的需求挑战。"

　　为了实现EDGE收发器和基带之间用数字串口连接，Levy称，DigRF工作组正在努力定义一个开源的工业标准界面，允许在收发器和基带之间更好地对RF、逻辑和数字电路进行隔离。

　　飞思卡尔的梁伟权认为，RF CMOS在EDGE、3G等产品领域存在很多机会，特别是在RF收发器上。但他同时表示，CMOS要在不久的将来完全取代SiGe、GaAs是不太可能的，特别是在有更高性能需求的PA和PM等功能模块领域，它们需要很强的电源管理能力。

　　CMOS有单片集成多模式/多频带收发器的趋势，但对于手机应用来说，在CMOS SoC上集成PA、天线开关、非平衡变压器和RF去耦合电容等功能仍然很有挑战。梁伟权表示，为了开发满足上市时间需求的产品，需要更先进的RF封装技术来克服以上这些问题。

　　对此，Paiwankar称："为保持多模器件(EDGE/WCDMA)满足不同市场要求的灵活性，根据不同的工艺要求，我们依然看到收发器和PA是分离的。尽管如此，不同的分区(如PA+开关和收发器+滤波器)进一步减少了RF设计中的关键组件的数量，并且相关技术还在不断发展。"