射频同轴电缆屏蔽衰减测试方法的比较

镀锡工艺常见的质量问题有:a.发生脱锡、编织层局部漏镀,其原因可能是助焊剂活性过低或编织网表面有油污、锡灰,可通过更换助焊剂和加强除油、清洗等方法解决。b.锡层表面发黄,其原因可能是锡温过高或锡的质量较差,可通过降低锡温和更换锡等方法解决。c.锡层表面不均匀,有锡瘤,这可能是由放线张力不稳、模具过大以及生产速度过快等因素造成,可通过调整放线张力、更换模具和降低生产速度等方法解决。d.锡层表面粗糙、锡层过厚,这可能是因模具被划伤、生产速度过慢以及模具过大等因素造成,可通过更换模具和提高生产速度等方法解决。e.锡层过薄,其原因可能是模具过小或生产速度过慢,可通过更换模具和提高生产速度等方法解决。f.镀层表面有针孔,其原因可能是锡温过低或生产速度过快,可通过升高锡温和降低生产速度等方法解决。

综上所述,实际生产过程中常常因设备、原材料、工艺等因素造成脱锡、编织层局部漏镀、裂纹以及锡瘤等问题。因而,我们应通过对原材料、工艺流程以及各生产环节的严格控制,避免上述问题的产生,才能生产出镀层均匀,表面光亮,无针孔、黑斑,镀锡层与编织层结合紧密,耐弯曲性能良好,且产品质量及单线长度均有保证的半柔同轴电缆。由于设备和工艺的异同,实际生产过程中影响半柔同轴电缆镀锡质量的因素还有很多,以上只是笔者的几点心得,供同行参考。

作者：中国电子科技集团公司第二十三研究所 殷海成 朱荣华

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