一种基于阶跃阻抗波导带通滤波器的设计

3．2 波导腔体滤波器调试经验
1)通带内有功损耗的问题
①对窄带滤波器，上下盖板和侧壁配合是否紧密是减少通带内有功损耗的关键；
②滤波器内表面的光洁度对有功损耗也有明显的影响；
③适当调整谐振柱的长度，使其刚好谐振，调谐螺钉螺纹进入腔内不要太深，以减少有功损耗，并减小温度影响；
④耦合电感近乎插棒处是电流最强处，故必须焊接良好，且必须进行清洁处理，以减小通带内的有功损耗。
2)驻波的问题
制造出的滤波器如果发现驻波过大时，可以适当减小第一腔和最后一腔的SIR谐振结构及谐振腔之间的耦合量，驻波将有所改善。
3)其他问题
窄带腔体滤波器，还必须采用调谐螺钉，否则滤波器中心频率的准确性无法保证；另外在耦合窗增加耦合螺钉，将使谐振腔之间的耦合增加。

4 结论
结果表明，使用SIR技术设计的腔体带通滤波器，有效的缩小了滤波器的体积，并且该结构也便于生产和调试，另外，滤波器多方面的性能却得到了提高，如通带到阻带下降陡峭度更高、带外抑制性更好、寄生通带更远等。同时，也存在一些问题：差损变差(可以通过提高腔体滤波器内测表面的光洁度，并优化表面的镀层结构得以弥补)。
可以看出，SIR技术可以广泛应用于滤波器的腔体结构中，是实现腔体滤波器小型化的有效方法。