内存芯片识别方法
内存芯片识别方法
1.LGS:LGS的SDRAM芯片上的标识;
GM72V*****1**T**
GM为LGS产品;
72为SDRAM;
第1,2个*代表容量,16为16Mbit,66为64Mbit;
第3,4个*代表数据位宽,一般为4,8,16等,不补0;
第5个*代表bank,2代表2个,4代表4个;
第6个*代表是第几个版本的内核;
第7个*如果是L就代表低功耗,空白为普通;
“T”为TSOP II封装;“I”为BLP封装;
最后的**代表速度:
7:7ns(143MHz)
7:7.5ns(133MHz)
8:8ns(125MHz)
7K:10ns(PC100 CL23)
7J:10ns(PC100 CL3)
10K:10ns(100MHz)
12:12ns(83MHz)
15:15ns(66MHz)
2.Hyundai:现代的SDRAM芯片的标识
HY5*************-**
HY为现代产品,
5*表示芯片类型,57为SDRAM,5D为DDR SDRAM;
第2个*代表工作电压,空白为5伏,“V”为3;3伏,“U”为2;5伏;
第3-5个*代表容量和刷新速度:
16:16Mbit,4k Ref
64:64Mbit,8k Ref
65:64Mbit,4k Ref
128:128Mbit,8k Ref
129:128Mbit,4k Ref
256:256Mbit,16k Ref
257:256Mbit,8K Ref
第6,7个*代表数据位宽,40,80,16,32分别代表4位,8位,16位和32位;
第8个*代表bank,1,2,3分别为2,4,8个bank;
第9个*一般为0,代表LVTTL(Low Voltage TTL)接口;
第10个*可为空白或A,B,C,D等,代表内核,越往后越新;
第11个*如为L则为低功耗,空白为普通;
第12,13个*代表封装形式;
最后几位为速度:
7:7ns(143MHz)
8:8ns(133MHz)
10P:10ns(PC100 CL2/3)
10S:10ns(Pc100 CL3)
10:10ns(100MHz)
12:12ns(83MHz)
15:15ns(66MHz)
3.Micron: Micron的SDRAM芯片的标识;
MT48****M**A*TG-***
MT为Micron的产品;
48代表SDRAM,其后的**如为LC则为普通SDRAM;
M后的**表示数据的位宽;4,8,16,32分别代表4位,8位,16位和32位;
Micron的容量要自己算一下,将M前的**和其后的**相乘,得到的结果为容量;
A*代表write recovery(tWR),如A2表示tWR=2clk
TG为TSOP II 封装,LG为TGFP封装;
最后的**代表速度:
7:7ns(143MHz)
75:7.5ns(133MHz)
8*:8ns(125MHz),其中*为A-E,字母越往后越好;
10:10ns(100MHz CL=3);
例如:MT48LC8M8A2TG-8E,64Mbit(8*8),8位。
如何根据内存芯片标识识别内存(二)
---- 许多朋友都会遇到这样一个问题,在购买内存时不知如何识别内存的品牌、类型、容量、速度等参数。许多人都认为内存不经过主板或专用检测仪检测难于识别,在此我们特为大家提供如下解读内存条的方法。鉴于篇幅限制,这里仅以市场上最常见的现代内存、LG内存以及KingMax内存为例进行说明。
一、现代SDRAM内存芯片的识别
---- 现代(HYUNDAI)公司的SDRAM内存芯片上的标识格式如下:
HY 5X X XXX XX X X X X XX - XX
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩
---- “HY”表明是现代的产品。
---- ①代表的是内存芯片种类: “51”为EDO,“57”为SDRAM,“5D”为DDR SDRAM。
---- ②代表工作电压: “U”为2.5V,“V”为3.3V,空白代表5V。
---- ③代表一个内存芯片的密度和刷新速度: 其编号与密度及刷新速度的对应关系如表1所示。
---- ④代表芯片输出的数据位宽: 其中“40”、“80”、“16”和“32”分别代表输出数据位宽为4位、8位、16位和32位。
---- ⑤代表内存芯片内部由几个Bank组成: 其中“1”、“2”、“3”分别代表2个、4个和8个Bank。
---- ⑥代表内存接口: 一般为“0”,代表LVTTL接口。
---- ⑦代表内存版本号: 空白代表第一代,“A”代表第二代、“B”代表第三代、“C”代表第四代、“D”代表第五代。
---- ⑧代表功耗: 其中“L”代表低功耗的芯片,空白表示为正常功耗芯片。
---- ⑨代表封装类型: 其编号与封装类型的对应关系如下:
“JC”: 400mil SOJ
“TC”: 400mil TSOP-Ⅱ
“TD”: TSOP-Ⅱ
“TG”: TSOP-Ⅱ, GOLD
---- ⑩代表速度: 其编号与速度的对应关系如下:
“7”: 7ns(143MHz)
“8”: 8ns(125MHz)
“10p”: 10ns(PC-100 CL2或3)
“10s”: 10ns(PC-100 CL3)
“10”: 10ns(100MHz)
“12”: 12ns(83MHz)
“15”: 15ns(66MHz)
二、LG SDRAM内存芯片的识别
---- LG公司的SDRAM内存芯片上的标识格式如下:
GM72V XX XX X X X X X XX
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧
---- “GM”代表LG的产品。
---- “72”代表SDRAM。
---- “V”代表工作电压为3.3V。
---- ①代表一个内存芯片的密度和刷新速度: 其编号与密度及刷新速度的对应关系如表2所示。
---- ②代表数据位宽: 其中“4”、 “8”、“16”分别代表4位、8位、16位等。
---- ③代表内存芯片内部Bank: 其中“2”表示2个Bank,“4”表示4个Bank。
---- ④代表内存接口: “1”代表LVTTL。
---- ⑤代表内核版本。
---- ⑥代表功耗: 其中“L”代表低功耗,空白则代表常规功耗。
---- ⑦代表封装类型: “T”表明是TSOP-Ⅱ封装,如果是“I”则代表BLP封装。
---- ⑧代表速度: 其编号与速度的对应关系如下:
“75”: 7.5ns(133MHz)
“8”: 8ns(125MHz)
“7K”: 10ns(PC-100 CL2或3)
“7J”: 10ns(100MHz)
“10K”: 10ns(100MHz)
“12”: 12ns(83MHz)
“15”: 15ns(66MHz)
三、KingMax SDRAM内存芯片的识别
---- KingMax公司的SDRAM内存芯片上的标识格式如下:
KM X XX S XX X X X X X - X XX
① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦ ⑧ ⑨ ⑩
---- “KM”表示KingMax的产品。
---- ①代表内存芯片种类: “4”代表DRAM。
---- ②代表内存芯片组成个数: “4”代表×4,“8”代表×8,“16”代表×16。
---- “S”表明是SDRAM。
---- ③代表一个内存芯片密度: “1”代表1Mbit,“2”代表2Mbit,“4”代表4Mbit,“8”代表8Mbit,“16”代表16Mbit。
---- ④代表刷新速度: “0”代表4K Ref,“1”代表2K Ref,“2”代表8K Ref。
---- ⑤代表内存芯片内部由几个Bank组成: “2”代表2个Bank,3代表4个Bank。
---- ⑥代表内存接口: “0”代表LVTTL,“1”代表SSTL。
---- ⑦代表内存版本: 空白代表第1代,“A”代表第2代,“B”代表第3代。
---- ⑧代表封装类型: “T”代表封装类型为TSOP-Ⅱ。
---- ⑨代表电源供应方式: “G”代表自动刷新,“F”代表低电压自动刷新。
---- ⑩代表最少存取周期(最高频率): 其编号与速度的对应关系如下:
“7”: 7ns(143MHz)
“8”: 8ns(125MHz)
“10”: 10ns(100MHz)
“H”: 100MHz@CAS值为2
“L”: 100MHz@CAS值为3
---- 例如内存标识为“KM416S16230A-G10”指的是KingMax的16Mbit×16 =256Mbit SDRAM内存芯片,刷新为8K Ref,内存Bank为3,内存接口为LVTTL,第2代内存,自动刷新,速度是10ns(100MHz)。
- 现代内存芯片的编号识别(04-03)
- 贴片磁珠的识别方法(01-25)
- 12位串行A/D转换器MAX187的应用(10-06)
- AGC中频放大器设计(下)(10-07)
- 低功耗、3V工作电压、精度0.05% 的A/D变换器(10-09)
- PIC16C5X单片机睡眠状态的键唤醒方法(11-16)