硅晶片融合技术助力　SoC FPGA设计架构脱颖而出（二）

来加速核心，整合最终的硬体软体系统。

　　图2 OpenCL-FPGA计画
在提高硅晶片整合度需求的推动下，融合功能逐渐将系统所有主要电子模组整合到一个封装内，让系统开发人员能够集中精力来突显其最终产品的优势。FPGA表面上看起来越来越像ASSP和微控制器，而实际上增强系统开发人员突出硬体优势的能力。新出现的3D IC技术及异质结构开发环境将加速FPGA系统级IC从传统微电子世界中脱颖而出。

　　图3 硅晶片融合将为FPGA开创出更多应用可能。