选择合适的FPGA千兆位收发器至关重要

赛灵思三模以太网

三模以太网MAC是赛灵思实施10/100/1Gb以太网协议的一种标准。赛灵思提供TEMAC LogiCORE（软IP）和用于集成模块的三模以太网封装（硬IP）。就软IP而言，1000BASE-X PCS/PMA或SGMII LogiCORE可实现无缝连接。SGMII是支持10/100/1G操作的串行连接标准。

TEMAC封装即硬TEMAC子块和GT I/O块中通常采用的HDL 封装（1000BASE-X/SGMII已经集成于TEMAC）。具体实施细节请查阅以太网LogiCORE文档资料。

GT向导支持采用GigE (SGMII/1000Base-X)模板的三模以太网协议。

总而言之，业界标准协议日新月异，差不多每年都会出现一两种新标准。因此就这点而言，其术语和基础技术的复杂程度堪比税法。而对给定协议的物理层方案了解得越详细，就越易于确定所要使用的极佳高速串行收发器向导协议，从而为设计项目开创一个良好的局面。