基于magnum 2 测试系统的NAND FLASH VDNF64G08RS50MS4V25-III的测试技术研究
时间:10-13
来源:互联网
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作者:汤凡,王烈洋,占连样,张水苹,王鑫,陈像,黄小虎
摘要:NAND FLASH在电子行业已经得到了广泛的应用,然而在生产过程中出现坏块和在使用过程中会出现坏块增长的情况,针对这种情况,本文介绍了一种基于magnum II 测试机的速测试的方法,实验结果表明,此方法能够有效提高FLASH的全空间测试效率。另外,针对NAND FLASH的关键时序参数,如tREA(读信号低电平到数据输出时间)和tBERS(块擦除时间)等,使用测试系统为器件施加适当的控制激励,完成NAND FLASH的时序配合,从而达到器件性能的测试要求。
关键词:magnum II,VDNF64G08RS50MS4V25-III,NAND FLASH
1. 引言
NAND FLASH是一种廉价、快速、高存储密度、大容量的非易失性存储器,广泛应用在需要存储大量数据的场合。由于其块擦除、页编程比较快和容量比较大。NAND FLASH通常会伴随坏块,所以出产时会有坏块标记,这些坏块通常不使用,而没有标记成坏块的可正常使用。在使用过程中,由于环境和使用年限等因素的影响,通常会出现坏块增长,这些坏块的出现会导致系统出现故障。所有通常在使用前可进行测试,以找出增长的坏块,本文章介绍了一种基于magnum II 测试机的NAND FLASH的测试方法。
2. VDNF64G08RS50MS4V25-III模块介绍
2.1 VDNF64G08RS50MS4V25-III的结构
VDNF64G08RS50MS4V25-III NAND FLASH存储器采用叠层型立体封装工艺进行封装,内部采用4片相同型号的塑封芯片(型号:MT29F16G08ABABAWP-AITX:B,温度等级:工业级-40~85℃,版本号:1612 WP 29F8G08ABABA AITX B 1-2 ,生产厂家:镁光),分八层进行叠装,每层一个芯片。模块的重量约为6.7±0.5克。其主要特性如下:
总容量:64G bit;
工作电压:3.3V(典型值),2.7~ 3.6V(范围值);
数据宽度:8位;
页大小:(4K+224)byte;
块大小:128页=(512K+28K) byte;
片选块容量:2048块;
页读操作
—读时间:25us(最大) ;
—串行读取时间:25ns(最小) ;
快速写周期时间
—页编程时间:230us(典型) ;
—块擦除时间:0.7ms(典型)。
图1 VDNF64G08RS50MS4V25-III原理框图
图2 VDNF64G08RS50MS4V25-III存储器基片内部结构框图
2.2 VDNF64G08RS50MS4V25-III的引脚说明
VDNF64G08RS50MS4V25-III存储器采用的是SOP封装工艺,整块芯片表面镀金,这样可以大幅度增强了芯片的抗干扰和抗辐射的能力,有利于该芯片能应用于航空航天等恶劣的环境。
VDNF64G08RS50MS4V25-III 存储器各引脚的功能说明如下:
VCC:+3.3V电源输入端。滤波的旁路电容应尽可能靠近电源引脚, 并直接连接到地;
VSS:接地引脚;
#CE0/#CE1/#CE2/#CE3:片选信号,低电平有效时选中该片;
CLE: 命令锁存,高电平有效;
ALE:地址锁存,高电平有效;
#WE:写信号,低电平有效,数据有效发生在相应地址有效之后的两个周期;
#RE:读信号,低电平有效。
DQ0~DQ7:数据输入/输出脚,地址输入输出脚;
#WP: 写保护。
2.3 VDNF64G08RS50MS4V25-III的功能操作
表1 器件功能真值表
注:“H”代表高电平,“L”代表低电平,“X”代表可以是任何状态
3. VDNF64G08RS50MS4V25-III的电特性
VDNF64G08RS50MS4V25-III电特性见表2:
表2:产品电特性
摘要:NAND FLASH在电子行业已经得到了广泛的应用,然而在生产过程中出现坏块和在使用过程中会出现坏块增长的情况,针对这种情况,本文介绍了一种基于magnum II 测试机的速测试的方法,实验结果表明,此方法能够有效提高FLASH的全空间测试效率。另外,针对NAND FLASH的关键时序参数,如tREA(读信号低电平到数据输出时间)和tBERS(块擦除时间)等,使用测试系统为器件施加适当的控制激励,完成NAND FLASH的时序配合,从而达到器件性能的测试要求。
关键词:magnum II,VDNF64G08RS50MS4V25-III,NAND FLASH
1. 引言
NAND FLASH是一种廉价、快速、高存储密度、大容量的非易失性存储器,广泛应用在需要存储大量数据的场合。由于其块擦除、页编程比较快和容量比较大。NAND FLASH通常会伴随坏块,所以出产时会有坏块标记,这些坏块通常不使用,而没有标记成坏块的可正常使用。在使用过程中,由于环境和使用年限等因素的影响,通常会出现坏块增长,这些坏块的出现会导致系统出现故障。所有通常在使用前可进行测试,以找出增长的坏块,本文章介绍了一种基于magnum II 测试机的NAND FLASH的测试方法。
2. VDNF64G08RS50MS4V25-III模块介绍
2.1 VDNF64G08RS50MS4V25-III的结构
VDNF64G08RS50MS4V25-III NAND FLASH存储器采用叠层型立体封装工艺进行封装,内部采用4片相同型号的塑封芯片(型号:MT29F16G08ABABAWP-AITX:B,温度等级:工业级-40~85℃,版本号:1612 WP 29F8G08ABABA AITX B 1-2 ,生产厂家:镁光),分八层进行叠装,每层一个芯片。模块的重量约为6.7±0.5克。其主要特性如下:
总容量:64G bit;
工作电压:3.3V(典型值),2.7~ 3.6V(范围值);
数据宽度:8位;
页大小:(4K+224)byte;
块大小:128页=(512K+28K) byte;
片选块容量:2048块;
页读操作
—读时间:25us(最大) ;
—串行读取时间:25ns(最小) ;
快速写周期时间
—页编程时间:230us(典型) ;
—块擦除时间:0.7ms(典型)。
图1 VDNF64G08RS50MS4V25-III原理框图
图2 VDNF64G08RS50MS4V25-III存储器基片内部结构框图
2.2 VDNF64G08RS50MS4V25-III的引脚说明
VDNF64G08RS50MS4V25-III存储器采用的是SOP封装工艺,整块芯片表面镀金,这样可以大幅度增强了芯片的抗干扰和抗辐射的能力,有利于该芯片能应用于航空航天等恶劣的环境。
VDNF64G08RS50MS4V25-III 存储器各引脚的功能说明如下:
VCC:+3.3V电源输入端。滤波的旁路电容应尽可能靠近电源引脚, 并直接连接到地;
VSS:接地引脚;
#CE0/#CE1/#CE2/#CE3:片选信号,低电平有效时选中该片;
CLE: 命令锁存,高电平有效;
ALE:地址锁存,高电平有效;
#WE:写信号,低电平有效,数据有效发生在相应地址有效之后的两个周期;
#RE:读信号,低电平有效。
DQ0~DQ7:数据输入/输出脚,地址输入输出脚;
#WP: 写保护。
2.3 VDNF64G08RS50MS4V25-III的功能操作
表1 器件功能真值表
注:“H”代表高电平,“L”代表低电平,“X”代表可以是任何状态
3. VDNF64G08RS50MS4V25-III的电特性
VDNF64G08RS50MS4V25-III电特性见表2:
表2:产品电特性
电性 | 技术参数 | 符号 | 测试条件 | 最小值 | 最大值 | 单位 |
指标 | ||||||
静态 | 输入漏电电流 | ILIL | VCC=3.6V,VIN=0.0V | -10 | 10 | uA |
指标 | ILIH | VCC=3.6V,VIN=3.6V | -10 | 10 | uA | |
(A1、A2、A3) | 输出漏电电流 | ILOL | VCC=3.6V,Vout=0.0V | -10 | 10 | uA |
ILOH | VCC=3.6V,Vout=3.6V | -10 | 10 | uA | ||
静态电流 | ISB | VCC=3.6V ,#CE=VCC-0.2 | — | 400 | uA | |
WP=VCC | ||||||
矩阵读电流 | ICC1 | VCC=3.6V ,tRC=100ns | — | 51 | mA | |
矩阵编程电流 | ICC2 | VCC=3.6V ,tRC=100ns | — | 51 | mA | |
擦除电流 | ICC3 | VCC=3.6V ,tRC=100ns | — | 51 | mA |
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