电子产品辐射发射的抑制

3）使用铁氧体磁环  

以上的滤波和屏蔽措施实质上是把共模辐射源两端的"天线"短路了。也可以把铁氧体磁环套在整个连接线上。铁氧体磁环在高频时呈电阻性，所以能消耗高频共模电流。共模电流在连接线上是有一定分布的，因此铁氧体磁环应放在电流较高的位置上，一般放在连接线的引出处。

4）改进产品内部结构的设计与布置  

这是从共模电流辐射的源头采取措施，包括印制电路板设计，各部件的电磁兼容设计，以及相互连接线的布置等等。其中印制电路板的设计最为重要，设计的步骤是首先要选取印制板类型，然后是确定元器件在板上的位置，再依次布置地线、电源线、高速信号线，低速信号线。印制电路板设计应遵循三个主要原则。1、无论是信号环路或供电环路，电流的环路面积越小越好，尤其不能出现环套环的重叠现象。2、不相容的元器件和信号线(数字与模拟、高速与低速、大电流与小电流、高电压与低电压等)应相互远离，不要平行走线。分布在不同层上的信号线走向应相互垂直。这样可以减少相互之间的电场和磁场耦合干扰。3、高速信号线应考虑阻抗匹配问题，即信号线的负载应与信号线的特性阻抗相等。阻抗不匹配将引起传输信号的反射，使数字波形产生振荡，造成逻辑混乱。通常信号线的负载是芯片，基本稳定。造成不匹配的原因主要是信号线走线过程中本身的特性阻抗的变化，例如走线的宽窄不一，走线拐弯，经过过孔等。所以布线时应采取措施，使得信号线全程走线的特性阻抗保持不变。  

三、结束语  

综上所述，在设备辐射测试没有达到标准要求时，应先分析原因，确定是机箱泄漏，还是连接线共模电流辐射。如果是机箱泄漏，可用近场磁场探头找出泄漏点并加以改进。如果是连接线共模电流辐射，可先在连接线上套铁氧体磁环作试验。假如作用不明显，则要进一步调查共模电流产生的途径，画出等效电路，找出抑制对策，这项工作比较复杂并需要有一定的经验。