功率MOSFET抗SEB能力的二维数值模拟

    (1)与无缓冲层结构相比，单缓冲层MOSFET的击穿特性曲线多了2个拐点E和F，E点对应n漂移区／n缓冲层高低结击穿电场达到最大，该点称为二次击穿点；之后缓冲层耗尽层扩展，直至n漂移区／n缓冲层界面附近过剩载流子浓度达到缓冲层背景掺杂浓度，这就是F点。
    (2)随着缓冲层厚度增加，E，F点间距增大；反之亦然。当缓冲层厚度小到一定程度，E，F点重合。E，F两点重合，可作为厚度优化的一个参考。
    (3)随着缓冲层浓度减小，E点向B点移动。当缓冲层浓度低到一定程度，E点与B点重合，F点表观取代B点，此时漂移区过剩载流子浓度达到缓冲层背景掺杂浓度，由于缓冲层浓度高于外延层浓度，从而使负阻转折临界电流IB提高，从3．47x10-5A／μm提高到1．37x10-4A／μm。
    (4)随着缓冲层浓度增加，E点向电压负方向移动，C点向电压正方向移动。当缓冲层浓度增加到一定值，E点电位低于C点电位。E点的击穿成为限制器件抗SEB能力的限制因素。因此，对于单缓冲层结构，存在一个最佳缓冲层浓度，由E，C两点电压相等获得。若考虑厚度优化(导通电阻优化)，则由C，E，F 3点重合得到一个仿真厚度。
3．3 多缓冲层技术
    采用缓冲层结构，可改善电场分布，提高器件抗SEB能力。但对单缓冲层结构，优化缓冲层掺杂浓度，或使IB提高，或使Uc达到最佳，无法使两者同时得到改善，有必要采用多缓冲层结构。利用低掺杂浓度缓冲层提高IB，利用高浓度缓冲层提高Uc，这就是多缓冲层技术的思想。

    参考单缓冲层浓度优化思想，对三缓冲层结构进行了仿真，结果如图5所示。无缓冲层时，IB=3．47×10-5A／μm，Uc=186 V；单缓冲层时，IB=3．47×10-5 A／μm，Uc=355 V；三缓冲层时，IB=1．03×10-3A／μm，Uc=536 V。可见，与无缓冲层和单缓冲层相比，三缓冲层的IB和Uc均得到了很大改善。
4 结论
    缓冲层结构可改善器件抗SEB能力：低掺杂浓度缓冲层有利于提高负阻转折临界电流，高浓度缓冲层更利于提高二次击穿电压。高、低浓度缓冲层结构相结合，可使器件负阻转折临界电流和二次击穿电压均得到改善。根据这一构想，给出一种三缓冲层结构，通过优化掺杂浓度和厚度，使器件抗SEB效应的综合能力提高。仿真结果显示，采用三缓冲层结构，二次击穿电压近似为无缓冲层结构的3倍，负阻转折临界电流提高近30倍。