EMC电磁兼容考点

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　　16.电子元器件失效分析（原因）1.早期失效期特征——多发生在元器件制造和计算机及其应用系统或电子设备刚安装运行的几个月内，一般为几百小时。

　　失效原因：1.设计不当;2.元器件本身的缺陷;3.安装工艺不可靠;4.环境条件恶化克服的办法：元器件筛选、严控质量和安装工艺、老化后再使用。

　　2.稳定工作期（正常寿命期、正常使用期），特征——元器件突然性失效较少，而暂时性故障较多。故障率可降低到一个较低的水平，且基本处于稳定状态，可以近似故障率为常数。持续时间较长。

　　失效原因：应力引起。3.衰老期（耗损期）特征——失效率大大增加，可靠性急剧下降，接近报废。

　　失效原因：元器件的物理变化、老化和机械磨损、疲劳磨损等。克服办法：应用系统到了这个时期，应大修，更换一批失效的元器件。常采用定期维修、更换等手段进行预防降低系统故障率。

　　17.元器件失效分类：突然失效、退化失效、局部失效、全局失效。18.元器件的失效直接受温度、湿度、电压、机械、电磁场等因素的影响。

　　17.共模/差模干扰的产生电网中电感性开关的通断，会产生差模的脉冲干扰，空间的电磁波（通信、雷达、雷电等）在电缆上感应出共模干扰两台设备之间的地线电位导致共模电流

　　18．三端电容器的原理与正确使用方法（第四章）使用三端电容器或片状滤波器时，要注意中间的接地线越短越好，两侧的引线虽然没有特殊的要求，但是要避免平行部分过长，否则高频滤波效果会打很大折扣。

　　接地点要求：1 干净地。2 与机箱或其它较大的金属件射频搭接。23.论述EMC与信号质量的关系：EMC与信号质量的相同点：EMC与信号质量可以说是关系密切，在产品内部考虑EMC，也就是产品的正常功能能否实现，此时EMC的分析方法与信号质量控制没什么两样：它也是通过控制关键网络（信号）的质量，比如减少反射、窜扰、振铃，控制信号的辐射强度或降低对外界干扰的敏感程度；达到各信号、单板相互之间正常工作。

　　EMC与信号质量的不同点：1.EMC是从场的角度，而信号质量是从信号波形考虑：变化的电场产生磁场，而变化的磁场也能产生电场，电磁场的产生除了需要源以外，还需要传播介质：进行电磁兼容的设计主要就是从控制源头和传播介质而言的：而信号质量则是从硬件原理设计（包括部分ASIC设计）出发，对信号从产生到终止，对其整个回路进行关注；

　　2.EMC是从频域的角度考虑，而信号质量是从时域的角度出发；3.在波形沿的考虑上，EMC工程师希望减缓沿，di/dt越小，辐射越小。但随着信号频率的升高。列如在近IGHZ的情况下，在信号周期有限的空间里，扣除EMC的因素，硬件工程师则希望沿更陡一些。

　　24．EMC设计目的（与方法）：目的：1. 自身功能实现：设备内部电路互不干扰，达到预期的功能；2. 对外干扰低：设备产生的电磁干扰强度低于特定的极限值；3. 对内抗扰能力强：设备对外界的干扰具有一定的抵抗能力；25.EMC（电磁干扰三）磁干扰源；2.电磁干扰敏感装置；3.电磁干扰耦合途径；

　　26.PCB的EMC设计通常采取的措施有：1、减少干扰源的强度；2、切断耦合途径；3、提高设备抗干扰能力。28.当跨开槽走线不可避免时，应该进行桥接29.跨分割走线会带来很严重的问题（危害）：1.增大电流环路面积，加大环路电感，使输出的波形容易振荡；2.增加向空间的辐射干扰，同时易受空间磁场的影响；3.加大与板上其他电路产生磁场耦合的可能性；4.环路电感上的高频压降构成共模辐射源，并通过外接电缆产生共模辐射。

　　27.电磁屏蔽种类（按工作原理分）：电场屏蔽、磁场屏蔽、电磁场屏蔽。低频（100kHz以下）磁场的屏蔽常用高磁导率的铁磁材料（例如铁、硅钢片、坡莫合金等），其原理是利用铁磁材料的高磁导率对干扰磁场进行分路。

　　低频磁场屏蔽原理：利用高磁导率的铁磁材料（例如铁、硅钢片）对骚扰磁场进行分路，把磁力线集中在其内部通过，限制在空气中大量发散。高频磁场的屏蔽：其屏蔽原理是利用电磁感应现象在屏蔽体表面所产生的涡流的反磁场来达到屏蔽的目的，也就是说，利用了涡流反磁场对于原骚扰磁场的排斥作用，来抑制或抵消屏蔽体外的磁场。

　　28.骚扰源到骚扰接收机的耦合途径：辐射和传导。

　　电磁兼容（（EMC）： 设备或系统在其电磁环境中能正常工作且不对该环境中的任何事物构成不能承受的电磁骚扰的能力。

常用衬垫：金属丝网衬垫、导电布衬垫、导电橡胶衬垫、指形簧片。屏蔽目的：限制内部能量泄漏出内部区域（主动屏蔽），防止外来的干扰能量进入某一区