恩智浦半导体NXP扩展高速接口ESD保护产品组合

　　恩智浦扩展高速接口ESD保护产品组合，15款电路保护器件提供超低钳位电压和超低电容的独特组合。

　　ESD(静电放电)保护器件供应商恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布扩展其电路保护器件范围;这些产品同时具备超低电容和超低钳位电压特性。恩智浦ESD保护产品组合具有出色的ESD耐用保护，超过系统级的IEC61000-4-2第4级标准，包含15款器件，是保护HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选。

　　恩智浦ESD保护产品组合的最新成员具有以下亮点：

　　深位移回跳(deep Snap-back)与极低动态电阻。因为对ESD脉冲的高度敏感型, 具有超高速数据线的最新系统级芯片(SoC)，要求高达10 kV的系统级电路保护(IEC61000-4-2)，以及对于信号完整性的额外支持。即使是最敏感的高速接口，恩智浦IP4294CZ10-TBR和IP4369CX4也可为其提供保护：它们独特结合了深位移回跳(时，典型值为2.95 V)以及极低的动态电阻(分别为0.4 Ohm和0.2 Ohm)。业内的一些主要企业已开始将IP4294用于USB 3.0应用，它可提供针对ESD脉冲最有效的整体SoC保护。它采用无引脚DFN2510A-10 (SOT1176)封装，该封装专为优化信号完整性和简化电路板布局的直通路径而设计。IP4369仅为0.8 pF(典型值)，采用流行的WLCSP4(晶圆级芯片封装)封装, 能提供最有效的SoC保护。

　　低钳位电压/标准击穿电压器件。恩智浦还提供无位移回跳的低钳位电压器件，在各项应用中得到普遍使用，其中包括连接到Vbus等具有高电流限值的直流电流源。这些应用采用具有最多5条线路的单向和双向ESD保护器件，比如PESD5V0X1BCL、PESD5V0X1BCAL、PESD5V0F5UV或PESD5V0X1U系列。这些器件具有一流的耐过压能力和钳位电压(8 kV ESD脉冲冲击，30 ns后为7.5 V，符合IEC61000-4-2标准)，以及低至0.49 pF(典型值)的超低电容。

　　超小封装的最有效保护。恩智浦提供各种封装选项，其中包括小至0603尺寸(DSN0603-2，0201英寸)的极小超薄型塑料SMD封装和WLCSP封装。其他选项包括恩智浦创新型无引脚可焊侧焊盘封装，支持目视检测，并提供强大的焊接性能(DFN1006D-2)。恩智浦电路保护产品组合采用这些超紧凑型封装后，特别适合智能手机、播放器、平板电脑和电子阅读器等空间紧凑型应用。