完美！6“大杀器”和100多条诀窍，让PCB设计so easy！

104, Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认；105, 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对

o.大面积铜箔

106, 对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]107, 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接108, 大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）109, 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC

p.测试点

110, 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）111, 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的112, 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点113, Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）

q.DRC

114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC115, 打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误116, 确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；

r.光学定位点

117, 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号118, 确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）119, 光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm120, 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。121, 管脚中心距

s.阻焊检查

122, 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）123, BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔124, 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔125, 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线126, 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散

四、出加工文件

t.钻孔图

127, Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确128, 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致129, 将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5130, 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）131, 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确132, 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注"filled vias"

u.光绘

133, 光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5134, art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）135, 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告136, 负片层的边缘及孤岛确认137, 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)

五、文件齐套

138, PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd139, 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd140, PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf）,背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）141, 工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc142, SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）143, PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)144, 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)145, 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）

六、标准化

146, 确认封面、首页信息正确147, 确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的148, 确认图纸框上PCB编码是正确的。