完美！6“大杀器”和100多条诀窍，让PCB设计so easy！

到少打过孔、走线短、参考平面连续，主要参考平面尽量是GND；若换层时变换了GND主参考平面层，在离过孔200mil范围之内是GND过孔） 若换层时变换不同电平的主参考平面，在离过孔200mil范围之内是否有去耦电容）？57, 差分对、高速信号线、各类BUS是否已满足（SI约束）要求

g.EMC与可靠性

58, 对于晶振，是否在其下布一层地？是否避免了信号线从器件管脚间穿越？对高速敏感器件，是否避免了信号线从器件管脚间穿越？59, 单板信号走线上不能有锐角和直角（一般成 135 度角连续转弯，射频信号线最好采用圆弧形或经过计算以后的切角铜箔）60, 对于双面板，检查高速信号线是否与其回流地线紧挨在一起布线；对于多层板，检查高速信号线是否尽量紧靠地平面走线61, 对于相邻的两层信号走线，尽量垂直走线62, 避免信号线从电源模块、共模电感、变压器、滤波器下穿越63, 尽量避免高速信号在同一层上的长距离平行走线64, 板边缘还有数字地、模拟地、保护地的分割边缘是否有加屏蔽过孔？多个地平面是否用过孔相连?过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20？65, 浪涌抑制器件对应的信号走线是否在表层短且粗？66, 确认电源、地层无孤岛、无过大开槽、无由于通孔隔离盘过大或密集过孔所造成的较长的地平面裂缝、无细长条和通道狭窄现象67, 是否在信号线跨层比较多的地方，放置了地过孔（至少需要两个地平面）

h.电源和地

68, 如果电源/地平面有分割，尽量避免分割开的参考平面上有高速信号的跨越。69, 确认电源、地能承载足够的电流。过孔数量是否满足承载要求,（估算方法：外层铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍）70, 对于有特殊要求的电源，是否满足了压降的要求71, 为降低平面的边缘辐射效应，在电源层与地层间要尽量满足20H原则。（条件允许的话，电源层的缩进得越多越好）。72, 如果存在地分割，分割的地是否不构成环路？73, 相邻层不同的电源平面是否避免了交叠放置？74, 保护地、-48V地及GND的隔离是否大于2mm？75, -48V地是否只是-48V的信号回流，没有汇接到其他地？如果做不到请在备注栏说明原因。76, 靠近带连接器面板处是否布10~20mm的保护地，并用双排交错孔将各层相连？77, 电源线与其他信号线间距是否距离满足安规要求？

i.禁布区

78, 金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔79, 安装螺钉或垫圈的周围不应有可能引起短路的走线、铜皮和过孔80, 设计要求中预留位置是否有走线81, 非金属化孔内层离线路及铜箔间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）,单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）82, 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm83, 内层地层铜皮到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm

j.焊盘出线

84, 对于两个焊盘安装的CHIP元件（0805及其以下封装），如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置对称引出，且与焊盘连接的印制线必须具有一样的宽度，对于线宽小于0.3mm(12mil)的引出线可以不考虑此条规定85, 与较宽印制线连接的焊盘，中间最好通过一段窄的印制线过渡？（0805及其以下封装）86, 线路应尽量从SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘的两端引出

k.丝印

87, 器件位号是否遗漏，位置是否能正确标识器件88, 器件位号是否符合公司标准要求89, 确认器件的管脚排列顺序， 第1脚标志，器件的极性标志，连接器的方向标识的正确性90, 母板与子板的插板方向标识是否对应91, 背板是否正确标识了槽位名、槽位号、端口名称、护套方向92, 确认设计要求的丝印添加是否正确93, 确认已经放置有防静电和射频板标识（射频板使用）

l.编码/条码

94, 确认PCB编码正确且符合公司规范95, 确认单板的PCB编码位置和层面正确（应该在A面左上方,丝印层）96, 确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方,外层铜箔面）97, 确认有条码激光打印白色丝印标示区98, 确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔99, 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件

m.过孔

100, 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm （4mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）101, 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂102, 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10

n.工艺

103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%（没有达到100%的需要在备注中说明）