解密业界首款16nm产品核心技术

结论

最新16nm UltraScale+ 系列FPGA、3D IC 和MPSoC 凭借新型存储器、3D-on-3D 和多处理SoC（MPSoC）技术，再次实现了领先一代的价值优势。因为该系列是基于业经验证的 20nm UltraScale 架构、Vivado? 设计工具以及全球第一大服务代工厂台积公司的 16nmFF+ 技术而打造的，所以赛灵思为行业所提供的是具有最低风险和最大价值的 FinFET 可编程技术。