无铅焊接：控制与改进工艺

的。越来越多的公司选择SnAgCu作为SnPb的替代材料，SnCu由于成本的原因只用在波峰焊接。

　　锡锌(SnZn)与锡锌铋(SnZnBi)在可见的未来还是回流焊接的局外人。如果锡膏供应商能够为这种锡膏设计一种超级助焊剂系统，成功消除含锌合金的氧化问题，那么这些合金由于其低熔点和成本将焕发新的兴趣。

　　板的布局

　　因为新的发展将会在无铅焊接工艺的不同区域出现，所以要求持续使用一种标准改进模式，如德明循环(Deming cycle)(图五)。按照这个模式来实施(或决定不实施)新的发展。例如，一种新的助焊剂将引入到工艺中。跟随的步骤是：

　　计划：计划一个试验来找出是否该助焊剂将改进品质、降低成本或达到已经选定的另一个目标。

　　做：运行该试验

　　检查：分析试验的输出和判断是否该助焊剂满足期望

　　行动：在工艺中实施该助焊剂，保持观察品质。

　　结论

　　用德明循环，已经达到该实施计划的结尾。虽然无铅焊接是一个热门话题，大部分制造商还正在收集信息，或者只是刚开始其第一个尝试。希望这里的文章将帮助你开发一个稳健的、可重复的无铅焊接工艺，产生持续的高合格率。