无铅焊接：控制与改进工艺

　　在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在控制之中。

　　无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成本、和甚至是否所有技术问题已经解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。

　　本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Deming cycle)，可用来维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可能的时候实现成本的节约。

　　材料成本

　　焊锡

　　作为一个例子，某种焊接机的锡锅含有大约760公斤的锡铅(SnPb)合金。用SnPb来填满锡锅将花大约$3,960美元。SnPb的密度为8.4 g/mm3。用锡铜(SnCu)合金填满相同的锡锅需要661公斤，其密度为7.31g/mm3 :

　　质量 = (7.31 ÷ 8.4) x 760 = 661.

　　结果是焊锡成本增加28%或$5,063美元。其它无铅替代方案，如锡银(SnAg, 135%)和锡银铜(SnAgCu, 145%)对焊锡成本的影响甚至更大。

　　考虑到焊接点和将SnPb与无铅进行比较，我们可以作下列计算。如果形状相同，那么无铅合金的质量将较少，由于其密度较大。对于一个SnCu焊接的通孔引脚连接器，焊锡质量为：(ρSnCux ρSnPb) x massSnPb

　　因为焊点看上去不同，湿润可能较差，焊点的角度不同，我们必须验证是否计算的质量差别大约等于焊接点的实际质量增加。

　　为了证实，我们焊接一块有连接器的板(每块板总共192个引脚)，称出焊接前后的重量差别(表一)。重量的增加多少都是所焊接的焊锡。

　　助焊剂

　　象在所有焊接工艺中一样，助焊剂起主要的作用。可焊性和焊接缺陷可以改进和减少，如果使用正确的助焊剂。如果我们实施"绿色"焊接工艺，我们使用无VOC的水基助焊剂，它比醇基助焊剂有一些优势。

　　几个试验目前已经证明无VOC的助焊剂与无铅焊锡比免洗助焊剂显示较好的结果。特别是对于板上的残留物和可焊性，它们是较好的。一个理由就是应用到板上的数量较少了。在助焊剂中的活性剂和化学物质在水中比在醇类中反应更有化学活性。虽然无VOC的助焊剂更贵，用这些助焊剂的总成本大约是相同的或甚至更少，因为用于焊接的总数量将减少。

　　如果可焊性提高，返工的数量将减少。助焊剂数量减少也将造成维护减少。清洁机器的零部件将较容易，可以用热水而不是化学品和仪器来完成。

　　可是，锡球的数量随着无VOC助焊剂的使用而增加。这个增加的部分原因是工艺中较高的温度，使得阻焊(solder resist)软化。与锡铅工艺比较，这些锡球的清除要容易得多。

　　新的无VOC助焊剂现在正在开发。助焊剂供应商正尝试将松香溶解与水基助焊剂，在锡球数量上的减少另人赞赏。这些研究将继续下去，因为大多数助焊剂供应商还没有成功地找到正确的配方。

　　元件

　　对于许多元件，改变引脚的最终表面涂层将不是一个主要问题。如果发生对无铅表面涂层的将来很大的需求，那么元件供应商更可能在将来转换而不是现在。因为技术是现成的，这些元件的价格预计不会大幅地增加。

　　SnAg与SnAgCu锡球对于BGA似乎是SnPb的一个可接受的替代。对于周边封装的替代引脚表面涂层正在研究之中，可靠性和锡须(TIn whisker)问题必须解决。较高的工艺温度增加对元件潮湿敏感性性能和封装完整性的要求。可以经受较高温度，如280°C 5秒钟，的塑料现在正在设计，将会把价格推高。因此，需要一种具有高精度(ΔT较小和良好的传热)的回流焊接炉来运行无铅温度曲线，满足较便宜元件的规格。如果能将最高峰值温度限制在245°C，并且将所有的焊锡按照无铅锡膏的规格带到熔点以上，那么对于用户可以得到元件成本的减少。

　　板的材料

　　除了禁止铅之外，卤化阻燃剂(halogenated flame retardants)也将从板的材料中消除。因此，使用无铅表面涂层的新的板材必须用较高玻璃态转化温度(Tg)来经受较高的工艺温度。这些新的板材，以及无铅表面涂层，将影响价格。现在还不清楚这些价格将增加多少，因为多数电路板供应商还在优化板材的选择与其制造工艺。

　　氮气

　　回流焊接炉。在回流焊接中，人们经常讨论氮气的必要性。一些工艺要求氮气，因为它提高可湿润性，得到较好的焊接点的可靠性。在其它工艺中，氮气可能造成更多的元件竖立，因此禁止或控制在一定水平。

即便在回流焊接工艺中惰性气体可能有帮助，但还有问题就是是否成本合理。在一些国家，氮气不那么贵，如德国，成本大约是$0.08/m3。在其它