微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 硬件工程师文库 > 无铅焊接的特点分析

无铅焊接的特点分析

时间:09-25 来源:本站整理 点击:

  无铅焊接和焊点的主要特点

  (1) 无铅焊接的主要特点

  (A)高温、熔点比传统有铅共晶焊料高34℃左右。

  (B)表面张力大、润湿性差。

  (C)工艺窗口小,质量控制难度大。

  (2) 无铅焊点的特点

  (A)浸润性差,扩展性差。

  (B)无铅焊点外观粗糙。传统的检验标准与AOI需要升级。

  (C)无铅焊点中气孔较多,尤其有铅焊端与无铅焊料混用时,焊端(球)上的有铅焊料先熔,覆盖焊盘,助焊剂排不出去,造成气孔。但气孔不影响机械强度。

  (D)缺陷多-由于浸润性差,使自定位效应减弱。

  无铅焊点外观粗糙、气孔多、润湿角大、没有半月形,由于无铅焊点外观与有铅焊点有较明显的不同,如果有原来有铅的检验标准衡量,甚至可以认为是不合格的,随着无铅技术的深入和发展,由于助焊剂的改进以及工艺的进步,无铅焊点的粗糙外观已经有了一些改观。

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top