如何扩展 FPGA 的工作温度范围

部件更快的部件（早期失效），从而只保留下最好的部件。

　　对我们的设计流程同样重要的是使用虽然按规范其结温不得超过 125℃。此外我们还努力做到了无需热电冷却也能在 125℃ 下正常运行。

　　以恢复或至少检测存储器单元中或通信中的位错误。如果状态机以未使用的状态结束，也可以恢复。

　　我们发现在开展我们的设计时使用赛灵思功耗估算器 （XPE） 是良好的开端。TVivado® Design Suite 为采用较新型的器件的设计提供功耗估算工具。不过测量真实器件上的功耗和比较不同版本的代码经证明是最理想、最准确的做法。

　　非热电冷却

　　综合运用上述技巧，循环冗余检查 （CRC） 和其他类型的错误检测和纠正措施。我们在设计里的各个位置使用这些技巧，我们得到了一款能够工作在 125℃ 环境温度下且具备 SDRAM 管理、通信总线和图像处理能力的摄像头