Intel第六代处理器 Skylake CPU、GPU、主板完全解析

　　CPU 篇

　　时间过的很快，对于老玩家来说，今年已经迎接第六代 Intel 处理器，当然这还不算古早时期的 Intel 产品。第六代处理器架构命名为 Skylake，根据 Intel 的 Tick-Tock 策略，这次来到了更换架构的 Tock 时程。相较于更换工艺的 Tick，变换架构的 Tock 往往能带来更大的效能提升，以及新功能、新技术的实装，这次我们就来看看 Skylake 处理器，新增了哪 4 大特色。

　　特色 1：工艺、架构双重升级

　　等等，你是不是搞错了什么？为什么 Skylake 会是工艺与架构都升级，刚刚不是才说 Skylake 属于更新架构的 Tock 时程吗？从策略面来说，Skylake 的确是延续 Broadwell 的 14nm 工艺。对于消费者而言，Haswell 之后就是紧接着 Skylake，因此可说是工艺、架构全都升级。现实点的朋友可能会问，从 Haswell 到 Skylake 有什么改变？

　　过往工艺升级，最显而易见的优点就是 TDP 降低。TDP 降低意味着你可以用更小的散热风扇，TDP 虽不等于耗电量，但 TDP 基本上与功耗成正比。比较 Haswell 与 Skylake 的主流四核心处理器 TDP，可看到从 84W 降低到了 65W，省电又减少废热自然是很强势的优点。

　　▲根据 Tick-Tock 策略，Skylake 已经是第六代产品，由先至后依序为 Nehalem、Sandy Bridge、Ivy Bridge、Haswell、Broadwell。

　　14nm 工艺 FinFET 缩小到 78%

　　刚刚提到工艺升级的实际好处，那你可能会反过来问工艺上 Intel 做了哪些改变？Skylake 用的是第二代 FinFET 晶体管管技术，14nm 与 22nm 的工艺相比，Skylake 的晶体管缩小到原先的 78%、FinFET 鳍片间距缩减到 70%、SRAM 面积更缩小到 54%。数字一再显示，单位面积内，Skylake 的晶体管数量远高于 Haswell，晶体管密度更高。

　　工艺升级要解决的大问题是漏电，虽然 Intel 未明确公布 Skylake 漏电控制的数据，但 Intel 曾说明 14nm 的每瓦效能是 22nm 工艺的 2 倍，同为 14nm 工艺的 Skylake 可预期功耗表现会优于 Haswell 才是。

　　▲这是 Intel 的 22nm 工艺 FinFET 图片，第二代的设计密度比这更高。

　　特色 2：DDR3、DDR4 无缝接轨

　　虽然在先前推出的 Haswell-E 平台上，已经可以支持 DDR4 内存。然而 Haswell-E 毕竟是高阶平台，在消费级产品 Skylake 平台上搭载还是比较有指标意义。特别的是，这次 Skylake 平台并非完全向 DDR4 靠拢，而是 DDR3、DDR4 双规格并行，可让主板制造商自行选择要搭配 DDR3 或 DDR4。

　　双规并行对消费者的好处显而易见，若你是从 Haswell 升级的人，大可不必丢弃你的 DDR3 内存，买张支持 DDR3 的 Skylake 平台主机版即可。如果你是从 DDR2 平台升级，或是要组台新计算机，那直上 DDR4 对未来的支持度更高。将选择权交给消费者，这点设计倒是让人由衷喜欢。

　　▲图为 DDR4-2133 的 8GB 内存模块，DDR3 与 DDR4 的防呆插槽不同，不可混用。

　　DDR3、DDR4 选哪个好？

　　很多人一定会问，到底要选 DDR3 或 DDR4 比较好？个人认为，如果你没预算或平台负担，当然是选择 DDR4 比较好。DDR4 规范早在 2012 年 9 月就大致底定，因此不会碰到规格突然改变的问题。

　　DDR4 内存相较于前代，有着高频率、低功耗、高带宽与易于超频的特性。普遍来说，DDR4 都是 DDR4-2133 起跳，最高约 DDR4-4000，且多数为 8GB 的大容量模块，4GB 只是过渡产品。但若你只是要组个基本的平台，选 DDR4 的成本可预见会比较高，且内存较难实际感受出效能差异，这数百至千元的价差是否划算，就端看你的选择而定。

　　特色 3：取消 FIVR，设计交还主板

　　FIVR 的全名是 Full Integrated Voltage Regulator，全整合型电压调节模块。FIVR 从 Haswell 开始搭载，Broadwell 持续使用，直到 Skylake 处理器才被取消。Intel 满早就透露取消 FIVR 的消息，我们无法得知取消的主因，但大多猜测 FIVR 设计方向没错，但目前技术会导致部分效率不彰，因而 Intel 选择在 Skylake 上取消这设计，然而未来可能会重新使用。

　　说了这么多那 FIVR 是什么？在 Haswell 时期为了强化处理器供电效率，过往主板必须设计 Core VR、Graphics VR、PLL VR、System Agent VR 等供电模块，并透过这些供电模块提供不同的电压给处理器。Intel 当然会想，如果设计个全能的电压调节模块，并内建于处理器内，会不会让供电更有效率？这就是 FIVR 的设计起源。

事实上，FIVR 对于精确控制电压的确有其效用，并能提高供电效率，主板厂商也不用设计一堆供电模块，简化了设计复杂度。因此你可以看到 Haswell 平台上，主板供