通过路径发现优化IC-Package-PCB

外，其还必须支持平面和层次化设计方法。

　　图 4：在平台层面上规划管脚可确保有效设计 PCB。

　　总结

　　当考虑通过真正的跨域协同设计平台满足现如今的设计要求时，很多因素和挑战也就接踵而来。本文概述了在尝试为应对这些挑战而开发正式流程时应考虑的一些功能：

　　· 优化迂回和扇出布线

　　· 装配和可视化整个系统

　　· 多模连通性管理

　　· 基于规则的管脚优化

　　· 简化及自动化库开发

　　· 支持多个设计/平台