八大VR设备主控芯片 中国芯也很给力

　　CES Asia 2016刚刚结束，VR毫无悬念的成为关注的焦点。索尼、微软、HTC、三星、谷歌等公司展出了自家的VR产品，参观者也乐此不疲地试用着各种VR设备。VR这么火爆，一定会吸引不少人入局，那么目前都有哪些针对VR芯片解决方案？

　　本文电子发烧友小编将带来国内外VR主控芯片以及解决方案。

　　骁龙820参数

　　骁龙820采用了高通自主设计的64位架构，采用了四个Kryo核心，最高主频2.2GHz，使用三星14nm FinFET工艺生产，支持快速充电3.0技术，搭载的图形处理芯片为Adreno 530，DSP数字信号处理器为Hexagon 680，在影像处理能力上采用了全新的Spectra 14-bit双ISP处理器，最高能够支持2800万像素/30fps，吞吐量可以达到1.2GPix/sec（每秒12亿像素）。

　　骁龙820支持双通道内存LPDDR4-1866，支持eMMC 5.1、UFS2.0（Gear3）、SD 3.0（UH S-I），支持USB 3.0输入输出，并且支持通用贷款压缩技术。

　　骁龙820处理器基带芯片参数：820继续强势领跑，搭载全新的X12 LTE调制解调器，采用了WTR3925第四代LTE多模收发器，支持全球频段，支持全频段的TDD-LTE和FDD-LTE，支持WCDMA （DB-DC-HSDPA/DC-HSUPA）、TD-SCDMA、CDMA 1x/EVDO以及GSM/EDGE，支持LTE Cat.12，下载最高速度600Mbps、支持LTE Cat.13，上传速度最高达150Mbps，并且搭配WTR3950收发器还可以支持未授权频谱上的LTE-U。

　　骁龙820处理器无线网络参数：骁龙820搭载了高通VIVE 802.11ac，支持三频段Wi-Fi，支持高通夏天推出的2X2 MU-MIMO（多用户多入多出）技术。

　　骁龙820 VR软件开发套件

　　高通的骁龙VR SDK将在第二季度放出，可以大大简化VR应用的开发，包括游戏、360度视频、交互式教育和娱乐等等。

　　高通称，该开发包可以大大降低渲染延迟，支持立体渲染和镜头矫正、色彩矫正、畸变矫正等，最高分辨率3200&TImes;1800，帧率60fps。

　　高通表示，骁龙820 VR应用不仅支持手机、平板灯移动设备，也完全可以放在头盔里，不再需要额外的高端PC平台。

　　骁龙820：Pico Neo开发者版

　　Pico Neo开发者版无需手机即可使用，采用分体式一体机设计，处理器、内存和电池等放在独立的手柄中，通过Type C数据线与头显进行连接，售价3399元。发布会上除了发布Pico Neo以外还发布了PUI，外置位置追踪套件，Pico行业应用解决方案，以及最新版的Pico SDK。

　　中科创达骁龙 820 VR 一体机参考设计

　　中科创达发布的基于骁龙 820 VR 一体机参考设计，包括屏幕、光学、到 PCBA、散热设计等多方面，同时搭载了自主研发的 VR OS，针对底层驱动及能效比优化、延时畸变动作追踪算法、Android M 裁剪、优化及上层应用和 launcher 等的全套 turnkey 解决方案。

　　此参考设计基于高通骁龙 820 平台，可选用单眼 1440x1440/90Hz 或 2560x1440/75Hz 等屏幕，搭配 95°水平视场角镜头，延时低于 19 毫秒 （头部姿态数据传输延时： 3ms， 软件算法处理以及进程调度： 2ms， 数据渲染与屏幕显示并行处理： 13.3ms，总共 18.3ms）。同时此设计支持双频 WIFI、蓝牙 4.1 高速传输、高通快速充电等功能。

　　在整机操作系统层面，中科创达 VR OS 从 Kernel、RunTIme 和 Framework 三个层面进行深度的定制，通过自有的深度优化和核心算法，将 Android 原生的延迟从近 80ms 降低到 19ms 以内。同时，针对 VR 显示和延迟方面，中科创达还重点研发了相关核心算法，包括：ATW、Frontbuffer rendering、Context Priority、畸变 / 色散矫正、Sensor fusion 等。

　　VR 应用开发商可以利用该参考设计平台验证相关个性化应用、第三方交互等软件开发的效果，并评估相关应用的最佳体验效果。VR 厂商可以利用该平台迅速进行产品化，甚至 2 个月将产品推向市场。

　　联发科Helio x30

　　联发科发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25，但这还只是个开始，联发科早就开始准备第二代十核了，型号叫做Helio X30。

　　据称，Helio X30将会配备两个2.8GHz A57、四个2.2GHz A53、四个2GHz A53核心，采用10nm工艺。

　　GPU图形核心将会抛弃ARM Mali，改而回归联发科使用更多的ImaginaTIon PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四个核心。

　　另外，Helio X30还会支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。

　　Helio X30将会在年中推出，年底量产，并且将会支持LPDDR4，UFS，通过插入手机对2kx2k显示VR的支持，定位旗舰手机。

　　三星Exynos8890

Exynos 8890八核处理器是三