八大VR设备主控芯片 中国芯也很给力
于沉浸式体验的VR产品而言,360度视频体验是来自于消费市场的硬性需求。在360度VR影院、360度VR视频应用、360度VR短片等应用的强力推动下,硬件设备支持360度全景视频将成为VR产品的硬件标配。瑞芯微Rockchip旗下主流处理器可支持达4K分辨率的360度全景视频解码,并且还兼容普通2D和3D片源,对应用层提供足够强大硬件解决能力。
2、针对VR的深度优化的低时延技术,总体小于20ms,相比未优化的Android系统提升5倍以上
VR的体验实际上需要经过复杂的技术处理流程。从传感器采集、传输、游戏引擎处理、驱动硬件渲染画面、液晶像素颜色切换,最后到人眼看到对应的画面,中间经过的每一个步骤都会产生延迟。目前全球公认的普通人可接受的VR延迟是低于20ms,否则会引起眩晕、呕吐等强烈不适。目前大部分VR设备并不达标。
要达到理想数值,需硬件与软件整体优化、配合。瑞芯微Rockchip采用低延迟渲染的技术,在保证位置不变的情况下, 把渲染完的画面根据最新获取的传感器朝向信息计算出一帧新的画面, 再提交到显示屏。结合驱动级、图像引擎级的优化,最终可呈现舒适的视觉环境,比未优化的Android系统提升5倍以上。
3、显示刷新帧率高于75Hz
屏幕刷新率是直接对VR产品体验造成巨大影响的重要参数指标。瑞芯微Rockchip支持高达75Hz以上的屏幕刷新率。远超出普通消费级VR产品60Hz刷新率的标准。足够高帧率的解决方案,将迅速消灭产业门槛,利于更多品牌与厂商迅速切入。
4、支持2K/双FHD高分辨率屏幕
针对VR显示硬件支持,瑞芯微Rockchip已支持2K/双FHD高分辨率屏幕。这一硬件规格也是当前VR产品中高端的主流配置,利于应用其方案终端产品的快速量产。
5、支持光学软件反畸变、反色散、瞳距调节算法
瑞芯微Rockchip在VR软件技术上优化极具针对性。针对VR产品产生的畸变、色差、边缘模糊等问题,通过软件检测与修正,可自动实现反畸变、反色散、瞳距调节算法。而这对终端量产而言,则具有极大优势,弥补传统硬件厂商在软件技术领域的不足,减小品牌厂商在硬件软件、研发成本上的投入和时间。
6、支持软件及硬件两种左右分屏方式
瑞芯微Rockchip左右分屏技术已相当成熟,可支持软件及硬件两种左右分屏方式。不仅可绝佳地自动适配分辨率,还能主动优化确保稳定性。另外,基于底层图像技术,贴图、光影、画面细腻度、畸变控制均可达到最佳视觉体验效果。在游戏、3D电影体验时,沉浸感强烈。
7、支持主流平台的游戏引擎
作为ARM体系的核心合作伙伴,瑞芯微Rockchip主流的旗舰芯片方案均具有较高性能的CPU与GPU。例如我们熟知的Mali-T760以及最新的Mali-T860。基于更高端的图像处理器,瑞芯微Rockchip在VR产品上,支持主流游戏引擎技术,包括Unity中的Geomerics Enlighten全局实时光引擎等等。为VR游戏、视觉中的图像光影、场景、贴图、细节光照效果等提供更华丽的视觉效果。
全志H8/A8芯片
全志H8八核基于台积电最新领先的28纳米制造工艺,采用8个ARM Cortex-A7内核,支持8核心同时2.0GHz高速运行,同时搭配Imagination 旗下强劲的PowerVR SGX544 图像处理架构, 工作频率可达700M左右。
多媒体方面, H8支持多格式1080p@60fps视频编解码,支持H.265/HEVC视频处理,集成8M ISP图像信号处理架构,可支持800万像素摄像头。 显示方面,H8支持HDMI 1080p@60fps显示,支持HDCP V1.2协议,支持HDMI CEC。此外,H8集成了全志新一代丽色显示技术,图像显示质量进一步提升。事实上,H8芯片最早是应用于电视盒子。
全志VR一体机方案——H8vr
全志科技推出的H8vr视频一体机解决方案的优势正是能实现量产化,并且在延时、功耗以及多媒体方面进行了优化。
据悉,这个方案拥有开放的硬件系统平台,开放H8vr系统SDK,其成品价在千元左右,可实现量产。具体来讲,还方案基于全志VR专用芯片打造,针对底层算法进行优化融合ATW(异步时间扭曲)、FBR(前缓冲渲染)等,并采用了针对Android系统进行深度优化的Nibiru VR一体机系统。
作为一大亮点,全志H8vr视频一体机解决方案具有"低发热、低功耗、高集成度"特点,且电池更小重量更轻,在减轻的头盔的重量的同时也解决了头盔本身的散热问题。除此以外,该方案还支持最高4K@60fps全景视频,在sensor、GPU、显示到光学镜片,均经过深度的合作优化,支持丰富的交互方式,确保了VR一体机性能及流畅的UI体验。
盈方微电子定制VR芯片
2015年11月9日,腾讯miniStation微游戏机
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