把握物联网浪潮下的电路保护机遇

险，因此在屏蔽层与接地线之间也应该安装SESD器件，一方面用以避免信号干扰，另一方面可有效箝制电路系统电压。电源线和地之间采用单颗SESD形式，其它端口则采用SESD阵列来保护。

　　二、GPS、RF天线部分。在自然环境中的雷电或是人体及环境中的ESD，都有机会通过RF和GPS天线放电进入到设备中，从而造成天线接收端的电子元件损坏。由于 RF信号对电容值非常敏感，0.3pF以下电容值的SESD元件才适用于天线部分ESD防护。在PCB设计时SESD元件应尽量放到靠近天线的附近，利用其比前端元件较低的箝制电压及耐高突波电流的特性，有效地实现防护。

　　三、按键部分。由于使用者需要直接接触这些实体按键进行操作，而实体按键的间隙经常会出现 ESD现象。设计时SESD元件应尽量放到靠近按键接点附近，利用其比前端按键控制IC元件较低的箝制电压及耐高突变电流的特性，有效地实现防护。

　　四、用户接口部分，如USB接口、SIM卡、TF卡等。用户会经常操作这些接口，每次插拔都会带来ESD问题，所以需要采用必要的ESD防护，USB接口速率很快，所以要求在加SESD保护后必须保持信号完整性，TE公司的低电容SESD器件可以进行USB端口保护。对于SIM卡和TF卡接口，由于信号速率并不高，所以使用普通电容的SESD阵列即可进行防护。

　　针对低电容和超小封装的SESD业界趋势，TE公司提供了一系列的产品供设计工程师选择使用，TE公司实现了最小的电容（0.1pF）和最小封装，表1是TE公司SESD低电容产品。

表1 TE公司SESD低电容产品

　　综述

　　对于物联网感知层设备的电源端口保护以及各个模块或者接口的ESD静电保护，TE公司都有一系列完善的解决方案。关于物联网电路保护解决方案，您可以访问TE的门户网站或与TE电路保护部门联系，获取更为详细的技术支持。

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