CO2法规促进汽车电子行业创新设计

时间和限制开发成本的需要一直都非常关键。半导体公司一向在采纳任何新的未经验证的新东西时都非常保守和谨慎，对他们来说，支持汽车行业真的是一个挑战。由于快速增长的市场，传统的试错方式不再被接受，半导体公司必须提高他们的建模能力。通过独特的物理可扩展模型［ 2］以及封装交叉耦合模型，不管背后的流程和物理原理有多复杂，［ 3］ Fairchild 都允许设计人员轻松预测封装中的硅性能，并且根据其精确需要进行优化。

　　最后但同样重要的，甚至在汽车行业，包括半导体公司在内的供应链都致力于通过更佳的自然资源管理、减少浪费，并在装配流程中积极采用环境友好的材料来实现环保。这就说明了（例如）功率模块是如何利用完全符合 RoHS 要求的绿色材料开发的，附着焊锡中根本不含铅，同时仍满足引擎盖下严苛工作条件下长久可靠性的汽车要求。

　　总之，汽车已经持续减少其 CO2 排放量，但也被路上持续增多的汽车抵消。政府部门已经定义了电动汽车可以实现的严苛 CO2 减排目标。已有的 EV 和 HEV 解决方案促进了显著创新，但由于系统成本仍然很高，大规模扩展应值得怀疑。作为替代方案，48 V 网板系统目前提供更佳的燃料和 CO2 减排与成本之比。在快速增长的市场上，Fairchild 为汽车行业提供了采用先进封装解决方案的最新硅技术和独特的建模能力，允许汽车制造商和系统供应商根据具体需要优化系统，减少尺寸和重量，节省燃料，并最终减少 CO2 排放。
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