在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

起来某些公司的趋势是OSP被认为是HASL的自然替代。这种选择很可能是源于认识到单位成本的节剩ICT工程师应该关注这种趋势：OSP镀层的PCB 将达不到像其他的可选择的无铅表面处理工艺的性能，除非测试焊盘被焊料覆盖。如果没有改变工艺流程，可能因为改变夹具探针、夹具的维护、修改测试软件和损 坏板子的废料的成本，而抵消初始成本的可能节剩我们看到在OSP选择上最近的很多相反的情况发生。对那些还没有放弃有铅HASL工艺的客户的建议是，需 要考虑所有可行的无铅PCB替代工艺的优点和缺点，确保所有的制造阶段都在试验中包含到，包括测试！对于银PCB表面处理工艺对ICT的影响，我们没有任 何确定性的结果。我们与使用银处理工艺的客户讨论过，他们在使用这种表面处理工艺中没有发现任何夹具接触的问题。

作者：Jon O'Connell

高级顾问

自动测试组

安捷伦科技英国公司