英特尔晶圆代工示威三星台积电，客户戏称开发“iPhone11用到的技术”

。而英特尔的工厂过往大部分是自用。

当被问及在这个节点选择进入代工领域的原因，Zane Ball表示是出于市场需求。

"事实上，从几年前我们就开始尝试代工业务，因为从市场上看来还是有很多的机会，对于英特尔来说更大的规模也会推动其他业务更好的发展。"Zane Ball对记者表示，目前英特尔的代工厂完全有能力支持客户的大规模生产需求。

Stacy Smith也在演讲中提到了这项代工业务，他认为英特尔目前技术与制造集团员工数量超过3万人，制造厂房的面积达到400万平方英尺，而每秒可以生产100亿晶体管，是全球少数可以做高尖端晶圆代工的厂商。更快且更低成本的生产线，是英特尔的优势。

"建造并装备一家顶尖晶圆厂所需要的投资，至少需要100亿美元。过去5年，我们投资了500亿，而投资工厂也是会有很好的回报，目前我们的回报率是15%，属于大公司里面水平不错的。" Stacy Smith说。

中国市场的机会

目前来看，中国市场成为了各大芯片巨头以及晶圆代工巨头最为重视的市场。

Zane Ball表示，高端晶圆代工市场规模不断攀升，2016年达到230亿美元，而来自中国的消费达到了58.5%，但中国无圆晶厂全球占比为25%，英特尔认为中国半导体领域拥有巨大的机会。

而根据全球芯片设备行业协会SEMI的估算，今年中国在晶圆代工厂领域的整体支出（包括建筑与设备）将增长54%，即由2016年全年的35亿美元增长至2017年的54亿美元。而到2018年，SEMI方面预计这一数字将进一步增长至86亿美元。

市场研究企业Gartner公司同样抱看涨态度，其预计半导体行业今年的销售总额将增长12.3%，达到3860亿美元。Gartner方面指出，2016年下半年的积极市场状况有望在2017年与2018年继续保持。

"目前得益于国家层面政策的扶持以及市场需求的爆发，中国的芯片产业迎来了快速发展的时代，像海思，展讯这样优秀的芯片公司，设计能力已经与国际接轨。一批优秀的芯片设计公司也正逐步提高设计能力。"iHS半导体行业高级分析师何晖对记者说。

基于这样的机会，英特尔加快了在中国的投产速度。

"英特尔晶圆代工从一开始就意识到，一个蓬勃发展的生态系统，提供认证的设计工具、流程、增值IP和服务，是满足客户广泛需求不可或缺的要素。随着时间的推移，我们已经建立了一个强大的第三方合作伙伴生态系统，能够为我们的所有平台提供支持。"Zane Ball表示，对于英特而言，现在是一个关键的时间节点，英特尔将通过代工业务加深与中国伙伴的合作，把基于14纳米和22FFL的FinFET带到中国市场。

而在已经公布的合作伙伴中，展讯是其中之一。展讯董事长兼CEO李力游在会场表示，展讯已经可以实现iPhoneX中的3D人脸建模技术，并戏称基于英特尔平台，展讯已经开始研发iPhone11会用到的技术。

据记者了解，展讯的 SC9861G-IA 和 SC9853I 移动 AP 均使用英特尔的 14 nm低功耗平台制造而成，这两款移动 AP 分别于 2017 年 3 月和 8 月推出，同时还使用了英特尔 Airmont CPU 架构。

但更多的客户依然在台积电的手中，包括苹果、高通、NVIDIA、联发科和华为海思等，如何吸引更多的客户选择英特尔的技术，这将会是英特尔未来最大的挑战。

"目前得益于国家层面的政策扶持以及市场需求的爆发，中国的芯片产业迎来了快速发展的时代，像海思，展讯这样优秀的芯片公司，设计能力已经与国际接轨。一批优秀的芯片设计公司也正逐步提高设计能力。"iHS半导体行业高级分析师何晖对记者说。