英特尔晶圆代工示威三星台积电，客户戏称开发“iPhone11用到的技术”

一向低调的英特尔试图用数据向外界证明，在半导体领域，英特尔依然具有绝对领先实力。

"老虎不发威，你以为是病猫吗？！"

9月19日，当被第一财经记者问及如何看待摩尔定律已经失效的质疑时，英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭直接明了地亮出态度。

今年以来，被三星在营收上超越，被台积电7nm(纳米)风头盖过以及有关摩尔定律失效的"噪音"愈发严重，这让一直对半导体制程工艺有着高度自信的英特尔有些坐不住了。

9月19日，一向低调的英特尔在中国北京开展了一场有关制程工艺以及晶圆代工的展示活动，试图用数据向外界证明在半导体领域，英特尔依然具有绝对领先实力。在演讲嘉宾官方的演讲PPT中，甚至出现了台积电以及三星的名字，要知道，根据英特尔以往的习惯，直接点评对手并不是一件常见的事情。

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示，在保持技术龙头优势的问题上，英特尔的团队从来没有放松过。以英特尔在活动上发布的10nm工艺制程技术为例，能够达到每平方毫米 1 亿晶体数，实现了业内最高的晶体管密度，而台积电为 4800 万，三星为 5160 万。

看上去，英特尔的全面反击已经开始，除了宣布10nm2017年投产、2018年上半年进入量产的时间表外，在台积电以及三星争抢的"晶圆代工"领域，英特尔也开始加速铺开，而在过去，英特尔的制造工厂主要为自己所用。

随着AI、大数据、IOT等应用的层面的全面爆发，先进工艺芯片的需求量也在增加，英特尔也看到了先进工艺代工领域的机会。市场研究公司iHS半导体行业高级分析师何晖对第一财经记者表示，能够提供先进制程的晶园厂，目前全球市场上厂商只剩下了少数几家。而且先进工艺的代工利润率也是比较可观的。

"回击"三星台积电

经过大规模整合，半导体行业中有能力制造最先进芯片的公司已从10年前的十几家变为如今屈指可数的几家。除了英特尔，目前这份名单上只剩下三星、台积电和2009年从AMD拆分出来的格罗方德。

据记者了解，以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米已经开始放量增长，并且在9月11日，台积电在官网宣布联手ARM、Xilinx等公司发布全球首个基于7nm工艺的芯片，该产品将于2018年正式量产。而据台湾媒体报道，台积电5nm则会在2019年进入风险试产阶段。

与此同时，三星电子也在追赶，除了2017年8nmLPP制程进入风险试产外，2018年将推出7nm，同时，三星也表示2019年将推出5、6nm制程，2020年投产4nm并导入环绕式闸极架构。AMD今年推出的Ryzen处理器更是使用了由格罗方德提供的的14nm LPP(Low Power Plus低功耗加强版)工艺，简单来说，英特尔的竞争对手们都在发力。

面对对手激进的"数字追赶"，英特尔在活动现场也用数据进行回击，演讲嘉宾的PPT中甚至直接列举了英特尔在包括10nm在内各个节点上逻辑晶体管密度的数量，并与台积电、三星做直接对比，从图表上看，英特尔在10nm工艺上具有明显领先优势。

英特尔执行副总裁，制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith对记者表示，英特尔的超微缩技术让英特尔能够加速推进晶体密度的提升。以10nm制程为例，英特尔产品的最小栅极间距从70nm缩小至54nm，且最小金属间距从52nm缩小至36nm。尺寸的缩小使得逻辑晶体管密度可达到每平方毫米1.008亿个晶体管，是之前英特尔14nm制程的2.7倍，大约是业界其他"10nm制程的2倍。

Gartner研究副总裁盛陵海认为，节点的命名都是从自身利益出发。"从业务上看，三星和台积电的代工属性会推动其更快的使用换代产品，哪怕只是一部分的创新，也可以叫做下一代。"盛陵海对记者表示，英特尔则不一样，作为摩尔定律的坚定拥护者，在芯片数量和成本上，英特尔更加严谨。

提速代工业务

除了加快节点推进的速度，在台积电与三星争抢的晶圆代工领域，英特尔也有了新的动作。

在活动现场，英特尔正式对外公布了采用英特尔10nm制程工艺和晶圆代工平台的下一代FPGA（一种可编程器件）计划，同时推出了22FFL（FinFET 低功耗）平台。英特尔公司技术与制造事业部副总裁、英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball对记者表示，22FFL可以满足入门级的移动产品以及入门级的物联网设备技术需求。

事实上，虽然三星在代工上声势很大，但从份额上看，台积电依然是这个领域的老大。根据市场调查研究机构 IC Insights 的报告，2016 年，台积电独占全球晶圆代工市场 59% 的市占率。2016年台积电全年营收9479.38亿新台币(人民币2166.71亿)，过去五年来台积电的加权平均毛利率为48.6%