不仅有10nm和22FFL工艺制程，英特尔还要联手ARM提供晶圆代工

合高性能和超低功耗的晶体管，及简化的互连与设计规则，能够为低功耗及移动产品提供通用的FinFET设计平台。与先前的22GP（通用）技术相比，全新22FFL技术的漏电量最多可减少100倍。22FFL工艺还可达到与英特尔14纳米晶体管相同的驱动电流，同时实现比业界28纳米/22纳米平面技术更高的面积微缩。

联手ARM进行晶圆代工："老虎"要发威了
英特尔要做晶圆代工，这个消息已经让业界很震惊，而且合作伙伴还是ARM，其中最新发布的10nm CPU测试芯片流片还具有先进的ARM CPU内核，英特尔把ARMCortex A75放到英特尔标准的晶圆代工的流程当中，使用标准的行业设计实现，电子设计自动化Place and Route工具和流程，性能高达3GHz以上。其中IP由ARM提供，只花了14周时间就完成了RTL到首个流片。同时，ARM在开发高性能的存储器、逻辑单元和CPU POP套件，以进一步扩展下一代ARM CPU在英特尔 10nm技术上的性能水平。

按照商业逻辑，ARM和英特尔应该是竞争对手关系，他们的联手有着怎样的意义？英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理 Zane Ball解释，"第一，所有客户都希望产品上市时间缩短，这就要求代工非常标准化，非常高效，我们设计自动化的平台要非常有效地和整个生态系统能够配合起来。我们需要一个强有力的知识产权生态链，这样使得我们在整个的晶圆制造行业里面，让企业可以相互配合；第二，所有客户都要低能耗，不管是14nm、22nm，还是10nm，所有企业都希望看到单元面积减小，尺寸减小，功耗降低。因此，功耗和性能比极其重要，这也意味着很多市场非常重视的IP。英特尔和ARM之间形成合作伙伴关系，把ARMCortex A75放到英特尔标准的晶圆代工的流程当中，所以整个流程是标准化的。"

英特尔公司技术与制造事业部副总裁晶圆代工业务联席总经理Zane A.Ball

英特尔为什么要做晶圆代工？英特尔公司全球副总裁兼中国区总裁杨旭只回答了一句话："老虎不说话，以为是病猫。"说这句话的底气是英特尔的精尖制造实力，笔者不想多讲，只想分析一下晶圆代工和自身产品的发展平衡。有两点个问题：一是有在竞争关系的公司都让同一晶圆厂来做是否合理？Zane Ball表示，"我们愿意合作，要让这样的合作能够做成。第一，我们要明确的保护知识产权，我们有非常广泛的信息系统，代工厂的业务集团和其他的业务集团是不一样的。第二，客户在供应方面会获得优先，同时在流程方面也会有平等的、透明的安排。所以这是一个非常明确的公司内部政策来处理代工业务，不会有障碍。"二是开放尖端代工业务对自身CPU有没有影响，是否需要适当放缓代工？Zane Ball指出，"我们的策略是非常简单的，我们不断的在技术上推陈出新，和我们客户保持同步的增长，满足他们的需求，尽可能快的发展我们的业务。所以，我们不会有任何顾虑是不是要适当减缓我们发展的步骤，我们开足马力，全力以赴用我们的技术和创新为客户服务、为市场服务，尽可能快的发展。"

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