芯思想 | 英特尔左T右S，发布10nm和22FFL工艺，超越竞争对手三年

片的高度较14nm提高25%，间距缩小25%，超强的微缩能力和全新特性将晶体管密度提升了2.7倍。

Mark Bohr还介绍了22FFL技术的相关信息。22FFL是在2017年3月美国"英特尔精尖制造日"活动上首次宣布的一种面向移动应用的超低功耗FinFET技术。英特尔22FFL可带来一流的CPU性能，实现超过2GHz的主频以及漏电降低100倍以上的超低功耗。此外，22FFL晶圆在本次活动上全球首次公开亮相。2017年4季度生产就绪。

Mark Bohr说基于多年22nm/14nm的制造经验，英特尔推出了称为22FFL（FinFET低功耗）的全新工艺。该工艺提供结合高性能和超低功耗的晶体管，及简化的互连与设计规则，能够为低功耗及移动产品提供通用的FinFET设计平台。与先前的22GP相比，全新22FFL技术的漏电量最多可减少100倍。22FFL工艺还可达到与英特尔14nm晶体管相同的驱动电流，同时实现比业界28nm/22nm平面技术更高的面积微缩。22FFL工艺包含一个完整的射频（RF）套件，并结合多种先进的模拟和射频器件来支持高度集成的产品。借由广泛采用单一图案成形及简化的设计法则，使22FFL成为价格合理、易于使用可面向多种产品的设计平台，与业界的28nm的平面工艺相比在成本上极具竞争力。

Mark Bohr最后介绍英特尔目前还在进行许多前沿项目的研究，包括纳米线晶体管、III-V晶体管、3D堆叠、密集内存、密集互联、EUV图案成形、神经元计算以及自旋电子学等领域。

Zane Ball主题演讲：代工

英特尔公司技术与制造事业部副总裁 英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball先生的主题演讲

Zane Ball认为，中国半导体消费全球占比达到58.5%，中国无晶圆厂全球行业占比25%，可见，中国半导体领域拥有巨大的机会。

英特尔晶圆代工重点关注两大市场细分：网络基础设施、移动和互联网设备。晶圆代工工艺节点包括22nm、14nm、10nm以及22FFL技术。

Zane Ball说，网络基础设备方面，英特尔在技术密度、高速数据传输、以及经济的多芯片集成方面有明显优势。Zane Ball公布了采用10纳米制程工艺和晶圆代工平台的下一代FPGA计划，研发代号为"Falcon Mesa"的FPGA产品将带来全新水平的性能，以支持数据中心、企业级和网络环境中日益增长的带宽需求，"Falcon Mesa"拥有行业领先的性能和功耗。

Zane Ball说，在移动和互联网设备方面，公司与ARM合作进展良好。在2016年8月于旧金山举行的英特尔信息技术峰会（IDF）上，英特尔晶圆代工宣布与arm达成协议，双方将加速基于英特尔10纳米制程的arm系统芯片开发和应用。他认为移动产品需要领先的功耗和性能比；互联网设备注重超低漏电、低成本。公司的22FFL就非常适合。

Zane Ball说，对于英特尔来说，现在是一个关键的节点，英特尔通过代工加深与中国伙伴的合作。

Zane Ball说，很高兴把FinFET带入中国来，英特尔在制程工艺方面的领先性可以助力中国企业共同进步。

没有对比，就没有伤害！

本文授权转载自"芯思想"，如需转载请联系"芯思想"微信公共帐号。