英特尔“Cannon Lake”10纳米晶圆全球首次公开亮相
时间：08-20
来源：赛迪网
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得英特尔可以推出优化的3D NAND浮栅架构和制造工艺。英特尔的制程领先性，使其能够快速把2017年6月推出的64层TLC固态盘产品组合，迅速从客户端产品扩展到今天的数据中心固态盘产品。到2017年年底，该产品将在更大范围内上市。
小结：英特尔这次"秀肌肉"意义非凡。今天难免伤到一些人，也可能会掀起一波关于芯片工艺技术的论战。可在今天的形势下，ARM都可以成为英特尔代工的客户，竞合关系怎会一成不变？
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