半导体周要闻 | 集成电路大基金发布投资情况 累计带动投资近1500亿元

l魏少军最新态度冷静看待中国半导体 成功路上无捷径
昨天举行的2017北京微电子国际研讨会上，我国半导体行业男神级人物魏少军教授，与大家分享了他对中国IC产业的发展的思考，其认识和看法相当客观、冷静，对我国半导体产业进行了深刻的剖析，值得所有产业人去思考。

魏少军主要谈了以下4方面的内容：

1、 国内外的质疑

2、 中国IC产业结构分析

3、 我们应该采取的策略是什么

4、 总结

l全球领先 我国首条8英寸 超越摩尔 研发中试线运营
Bryzek大会预测：MEMS芯片市场将在2023年达到1兆片规模。另据预测，我国智能传感器市场将在2019年达到960亿元规模。

今天上午，在2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会暨2017全球传感器与物联网产业峰会上，中国科协副主席、中国科学院院士王曦，工信部原副部长杨学山，国家集成电路产业投资基金总经理、中国高端芯片联盟理事长丁文武，工信部电子司副司长吴胜武，上海市科委主任寿子琪，上海市嘉定区委书记马春雷共同启动上海微技术工业研究院"超越摩尔"研发中试线，标志着国内首条、全球领先、兼容CMOS（互补金属氧化物半导体）的8英寸研发中试线正式投入运营，旨在推动我国"超越摩尔"技术和物联网创新应用快速发展、引领全球。

l兆易创新与中芯国际签订12亿元采购协议
在9月5日，兆易创新发布公告称，为了保障双方长期稳定合作，有利于保障兆易创新长期稳定的产能供应，进一步巩固双方的长期合作伙伴关系、增强竞争优势，兆易创新拟与国内某大型集成电路芯片代工企业签署《战略合作协议》，该协议为供货合作协议，合同标的为原材料晶圆，协议约定至2018年底采购金额为12亿元或以上。

l集成电路大基金发布投资情况 累计带动投资近1500亿元
国家集成电路产业投资基金(简称"大基金")公布近两年投资情况，包括在晋江设立的福建集成电路产业"安芯基金"在内的诸多投资，实际出资超560亿元，带动社会融资规模超过1500亿元。

截至2016年年底，国家集成电路产业投资基金股份有限公司"大基金"两年多来共决策投资43个项目，累计项目承诺投资额818亿元，实际出资超过560亿元；已实施项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局，带动的社会融资超过了1500亿元。

l中芯国际否认梁孟松加盟昨股价暴涨
媒体报道台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。 中芯对此表示，消息不实。

虽然中芯国际辟谣，不过昨天其股价一路攀升，终盘报收8.11港币，暴涨12.17%，显示对梁孟松加盟的看好。

l凯美特气拟投3点1亿元实施电子特种气体项目
凯美特气9月4日晚间公告，根据公司发展战略和产业布局，加速向全方位的电子及特种气体领域延伸，公司拟设立分公司实施电子特种气体项目，建设25套电子特种气体和混配气体生产加工装置，以采用先进技术生产电子特种气体和混配气体。

公告显示，项目总投资3.1亿元，其中40%来自于自筹，60%来源于银行贷款。建设期三年，预计销售达标后可实现年均销售收入1.44亿元，利润总额7390万元。

lCFIUS已建议阻挡或终止Canyon Bridge收购莱迪思
华尔街日报消息，由一家中国政府注资的实体收购一家美国芯片制造商的交易支持者请求总统特朗普(Donald Trump)批准该笔交易，尽管其他高级美国官员持相反意见，此举将令特朗普陷入美中对半导体行业的主导权之争。

根据莱迪思半导体(Lattice Semiconductor Corp., LSCC)周五提交的美国证券交易委员会(Securities and Exchange Commission, 简称SEC)文件，美国海外投资委员会(Committee on Foreign Investment in the U.S., 简称CFIUS)已建议阻挡或终止由中国政府支持的Canyon Bridge Capital Partners以13亿美元收购莱迪思的交易。

这笔交易的支持者已三度尝试取得CFIUS的批准，但每次都未能在两个半月左右的评审期间获批。CFIUS由美国财政部主导，并由包括国防部、国务院、司法部和商务部等部门代表组成。

根据莱迪思的文件和Canyon Bridge的一份声明，两家公司打算请求有最终话语权的特朗普作出决定。该文件表示，根据程序特朗普需在15日内作出决定。

l韦尔股份拟定增购买北京豪威86.4793%股权
韦尔股份9月4日晚公告，称公司与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业（有限合伙）、Seagull Holdings Hong Kong Limited、Seagull Holdings Cayman Limited 等三十三位北京豪威科技有限公司现任股东签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》。

协议主要内容是：公司拟以发行股份的方式购买乙方合计持有的北京豪威86.4793%的股权。本次交易甲方拟定向发行股份的对象为标的公司部分股东，具体以正式的发行股份购买资产协议约定为准。发行对象拟以其持有的北京豪威股权作为对价认购甲方向其非公开发行的股