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铁哥们都倒戈投敌,蔡力行能给联发科带来多少希望?

时间:08-08 来源:OFweek电子工程网 作者:luhongda 点击:

碎了可以再织,时至今日,呕心沥血之作Helio X30面试,台积电代工的Helio X30将是全球首款量产10nm工艺处理器,并第一次混合了三种不同CPU架构,包括2.8GHz主频的两个A73 、四个2.3GHz主频的A53和四个2.0GHz主频的A35,并集成四核心的PowerVR 7XTP GPU。此外,这款处理器还支持四组16-bit LPDDR4X-1866内存(最大8GB)、UFS 2.1存储、2800万像素摄像头、LTE Cat.10 450Mbps基带等规格。联发科整装待发要与高通再战三百回合。

蔡力行到来后,联发科的战略方向更加明确,尤其是在提升获利、5G芯片布局、稳固IP市场,发展智能设备领域,加大芯片的研发投入,联发科智能手机芯片未来将持续改善毛利率与市占率,还有新体制建立等,如今联发科所遇到的问题是蔡力行再次证明自己的最好机会。

曾经蔡力行是金融风暴中的弃儿,时至今日,可否证明他才是明日之子?

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