海关信息表明我国还处于“缺芯”时代,“中国芯”该如何致力于发展?
1.5%跃升至4G时代的16%。
双轮驱动产业再上新台阶
2014年6月,国务院发布集成电路产业发展新的纲领性文件--《国家集成电路产业发展推进纲要》,吹响了芯片产业追赶国际先进水平的号角。此后不久,以振兴国产芯片为己任的国家集成电路产业基金(又称大基金)发起成立。大基金初定规模1200亿元,实际筹资近1400亿元。各地设立子基金意愿强烈,北京、武汉、上海、四川、陕西等地相继设立产业基金,2016年年底已宣布成立的地方基金总规模超过2000亿元。自成立以来,大基金先后大手笔投资紫光、中兴通讯等国内龙头企业,累计投资额已达数百亿元。业内人士预计,通过大基金、地方基金、社会资金以及相关的银行贷款等债券融资,未来10年,中国芯片产业新增投资规模有望达到10000亿元水平。
除了支持国内骨干企业发展,相关企业和资本还走上国际并购舞台。紫光成功收购惠普旗下新华三;清芯华创牵头收购美国豪威科技;武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体;中芯国际收购意大利代工厂LFoundry;长电科技并购新加坡星科金朋。据不完全统计,近两年以国内资本为主导开展的芯片国际并购金额达到130亿美元。
与此同时,国际合作层次不断提升,高端芯片和先进工艺合作成为热点。跨国大企业在华发展策略逐步调整,中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司,联合研发14纳米芯片先进制造工艺;英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议,在高端服务器芯片领域开展深度合作;高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片;天津海光获得AMD公司X86架构授权,设立合资公司开发服务器CPU芯片。
通过自主创新与合资合作相结合,我国芯片技术5年来已取得长足进步。当前正是新一代信息技术革命孕育兴起的前夜,我国集成电路产业面临弯道超车的重大机遇。在产业政策强有力的支持和国内企业奋发努力下,不久的将来,我国信息技术产业"缺芯"的阵痛将不复存在,中国芯片产业必将在世界舞台占有一席之地。
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