GigaDevice推出GD32F450系列高性能200MHz主频Cortex-M4 MCU

GigaDevice GD32F450系列全新32位通用MCU基于200MHz Cortex®-M4内核，持续以业界领先的强大处理效能与低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳组合，为工业控制与物联网等高性能计算需求提供高性价比解决方案。

日前，业界领先的半导体供应商GigaDevice (兆易创新)全新推出基于ARM® Cortex®-M4内核的GD32F450系列高性能微控制器，并以200MHz的工作主频在业界首次将ARM® Cortex®-M4内核的处理能力发挥到极致。

作为GD32 MCU家族Cortex®-M4内核的首个旗舰产品系列，GD32F450采用了业界领先的半导体工艺制程，整合了强大的运算效能和出色的功耗效率，并集成了更多的片上资源和接口外设，从而为工业控制、电机变频、图形显示、安防监控、传感器网络、无人机、机器人、物联网等市场应用带来创新的开发体验。更具备了优异的静电防护(ESD)和电磁兼容(EMC)能力，并符合工业级高可靠性和温度标准。

GigaDevice MCU事业部总经理邓禹表示："MCU正迎来重要的发展机遇。GD32F450作为中国第一个Cortex®-M4内核32位通用微控制器产品系列，以业界领先的高性能扩大了GD32智能创新平台的选择范围，提供了Cortex®-M4内核的处理能力与低功耗、高集成度、高可靠性和易用性的最佳组合，并延续了GD32微控制器家族的卓越基因，以高性价比带来出众的价值。我们将持续关注多样化的市场应用需求与产业热点，这也是我们进一步丰富和完善产品布局的强大推动力。"

领先的高性能和功耗效率

作为业界最高性能的Cortex®-M4微控制器，GD32F450具备了超高的计算性能，处理器最高主频可达200MHz，并提供了完整的DSP指令集、并行计算能力和专用浮点运算单元(FPU)，从而将32位控制与领先的数字信号处理技术集成来满足高级计算需求。在闪存中直接执行代码高速零等待，最高主频下的工作性能可达250DMIPS，CoreMark®测试更取得了673分的优异表现。同主频下的代码执行效率相比市场同类Cortex®-M4产品提高10%-20%，并已全面超越Cortex®-M3产品，性能提升超过40%。

GD32F450配备了512KB到3072KB的片上Flash及256KB到512KB的SRAM，双区块(dual-bank)闪存允许同步读写操作，从而方便了安全程序升级，在更新软件的同时不影响应用性能。业界领先的55nm低功耗制造工艺使GD32F450延续了GD32系列MCU的高集成度特性，并保证产品价格可控。

GD32F450采用2.6V-3.6V供电，I/O口可承受5V电平。内置的电源管理单元支持高级电源管理并提供了三种省电模式，在所有外设全速运行模式下的工作电流仅为500µA/MHz，实现了极佳的能效比。还首次具备了电压调整功能。当频率降低时，CPU电压也可随之降低，从而将动态功耗降至最低水平。在电池供电时的待机电流最低仅为2µA。

丰富的集成外设资源

GD32F450片上集成了丰富的创新外设资源。2个支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的16位高级定时器可用于矢量控制，还拥有多达8个16位通用定时器、2个32位通用定时器、2个16位基本定时器和2个八通道DMA控制器。

外设接口资源包括8个USART、6个SPI、3个快速I2C、2个I2S、2个CAN2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器(MAC)，并首次配备了两个USB2.0 OTG接口， 包括了全速(Full Speed，12Mbps) 和高速(High Speed，480Mbps) 接口，可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。并采用了全新的支持无晶振(Crystal-less) USB设计。GD32F450的USB 2.0 FS全速接口拥有独立的48 MHz振荡器，可替代外部晶振生成USB通信所需的精确时钟信号，从而有效降低使用成本并提高系统集成度。

全新设计的SPI接口最高工作频率更可达30MHz，还支持4线同步串行模式，方便连接到外部大容量NOR Flash并实现快速访问。模拟外设的性能也已全面增强，GD32F450配备了3个采样率高达2.6M SPS的12位高速ADC，提供了多达24个可复用通道，并新增了16-bit硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能，还拥有2个12位DAC，为支持混合信号控制提供了更高的性价比。多达80%的可用GPIO具有多种可选功能还支持端口重映射，极佳的灵活性和易用性满足多种应用需求。

作为当前市场最高性能的Cortex®-M4内核MCU产品，GD32F450系列提供了卓越的闪存缓存和连接能力方案。GD32F450系列MCU以先进的缓存架构配置了4个独立的SRAM存储器，可支持不同总线上的主设备同时访问。新增的64KB内核专用缓存(TCM RAM)既可作为系统运行的堆栈,又可作为高速运算缓冲, 从而有助于发挥出内核的最高性能。32位总线接口EXMC还支持扩展外部SDRA