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兆易创新推出全新高性价比增强型微控制器GD32F205和GD32F207

时间:07-12 来源:3721RD 点击:

半导体供应商兆易创新(GigaDevice)推出全新的基于ARM Cortex-M3内核的高性价比增强型GD32F205和GD32F207系列微控制器。 GD32F2系列新品规划在现有GD32F1产品的基础上提供了全面增强的处理能力与全新的外设接口资源。

除了具有Cortex-M3 MCU业界最大的闪存容量外,还加强了对视频图像、液晶显示、存储扩展以及高速信号采集等应用的支持,并配备了增强的硬件加密模块与安全架构。

作为GD32微控制器家族的最新成员,GD32F2系列延续了更高性能与更优价格相结合的价值核心,包含了多达27个产品型号选择,并保持了与GD32现有产品在软体和引脚封装方面的完美兼容。

兆易创新(GigaDevice)推出GD32F2系列。

目前,该系列产品已经开始提供样片并将于9月初正式投入量产。

全新增强型GD32F2系列MCU最高时效频率为120MHz,为应对多个外设同时运行和嵌入式软件协议栈的资源开销,配备了256KB到3072KB的超大容量内置Flash及128KB到256KB的SRAM。内核访问闪存高速零等待,最高主频下的工作性能可达150DMIPS,同主频下的代码执行效率比市场同类Cortex-M3产品提高30-40%。

GD32F2采用2.6V-3.6V电源,I/O口可承受5V电平。支持高级电源管理并具备三种省电模式。在外部电池供电情况下,内置的高精度可校准实时时钟(RTC)运行时的待机电流低于1uA。

支持三相PWM互补输出和霍尔采集接口的2个16位高级定时器可用于矢量控制,还拥有多达10个16位通用定时器、2个16位基本定时器和2个多通道DMA控制器。外设接口资源包括多达8个UART、3个SPI、3个I2C、2个I2S、2个CAN 2.0B、1个SDIO接口、1个10/100M以太网控制器(MAC),并配备了支持低功耗LPM功能的USB OTG 全速接口,可提供Device、HOST、OTG等多种传输模式。

其中,全新设计的SPI接口最高工作频率可达30MHz,还支持4线同步串行模式,方便连接到外部大容量NOR Flash并实现快速访问。模拟外设的性能也已全面增强,GD32F2配备了3个采样率高达2MSPS的12位高速ADC,提供了多达24个可复用通道,并新增了硬件过采样滤波功能和分辨率可配置功能,还拥有2个12位DAC,为支持混合信号控制提供了更高的集成度。

作为当前市场最高性能的基于Cortex-M3内核的MCU产品,GD32F2系列提供了卓越的闪存缓存和连接能力方案。

GD32F2系列MCU以先进的缓存架构配置了两个独立的SRAM存储器,可支持不同的总线上的主设备同时访问。

首次配备的支援外部SDRAM内存的32位总线接口EXMC,能够以更高的性价比灵活方便的进行大容量数据缓冲扩展与高级界面控制。 GD32F2还内置了TFT LCD控制器从而直接驱动液晶屏,最高可以支持SVGA 7寸800 x 600像素的RGB TFT显示。另外还集成了8位至14位的Camera视频接口,便于连接数字摄像头并实现图像采集与传输。

为确保数据传输和存储安全,GD32F2还全面增强了硬体加解密功能,可支持DES、3DES加密标准和AES(128位、192位,256位)加密技术,并支持用于数字签名的MD5和SHA -1、SHA-224、SHA-256硬件哈希校验以及HMAC消息认证码,还内置了32位真随机数发生器。结合芯片的96位唯一标识及专利加密存储功能,更为片上数据带来多重安全保障。

GD32F2还具有增强的安全架构以及篡改检测功能,实时时钟(RTC)可由外部独立电池供电、多达84字节的安全备份寄存器可用于密钥存储,并具备动态/静态电平防破拆和篡改检测功能,适用于温度、时钟、电压变化和物理攻击检测等高安全性系统应用需求。

GigaDevice资深产品市场经理金光一表示:GD32F2系列MCU提供了Cortex-M3内核性能与系统资源集成度的业界最佳组合,是工业控制、人机界面、安全支付、车载设备和物联网等市场应用的理想之选。GD32F2系列增强型MCU产品以高效的处理能力、丰富的串口功能及应用安全性,有助于用户全面整合系统资源并降低投入,更可深入挖掘项目潜力。

包括多种开发板和应用软体在内的GD32开发生态系统也已准备就绪。 GigaDevice为全新的增强型MCU配备了成套开发工具,包括全功能评估板GD32207C-EVAL和GD32205R-START入门套件,另外还提供了支持线上仿真、线上烧录和单机烧录三合一功能的调试量产工具GD-Link,更多第三方开发软体和烧录工具也均已全面支援。

GD32 Cortex-M3 MCU家族的选择范围已经进一步扩大至155个型号、8大产品系列、9种封装类型,在软体和硬体引脚封装方面都保持相互兼容,全面支持各种高中低阶嵌入式应用与升级。融合了高性能、低成本与易用性的GD32系列通用MCU采用了多项自主知识产权的专利技术并一直保持行业领先,产品已经通过市场长期检验,赢得了广泛的

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