罗姆开发出超低功耗微控制器ML610Q474

罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor面向安全令牌^注１等需要纽扣电池或干电池长时间工作的设备，开发出超低功耗微控制器"ML610Q474家族"，耗电量相比以往产品降低1/2。本LSI实现了业界顶级水平的低耗电量（Halt模式^注2时仅0.25μA），使纽扣电池等小型小容量电池的长时间使用成为可能。另外，不仅耗电量低，在IEC61000-4-2电磁兼容性试验中，成功实现了±30KV^注3 的超强电磁兼容性能。(※根据LAPIS Semiconductor 调查（截至2013年2月4日）)

本商品已于2012年11月份开始出售样品（样品价格：200日元），计划于2013月3月份投入量产。生产基地位于LAPIS Semiconductor Miyagi Co., Ltd.（日本宮城县黑川郡）。

在越来越普及的网上银行生成一次性密码用的安全令牌、钟表等电池驱动的应用中，要求1个纽扣电池来实现几年的长时间稳定工作。LAPIS Semiconductor为了满足这种需求，一直以来专注于开发更低耗电量的产品，并为客户供应实现业界最低耗电量0.5μA的ML610400系列产品。但是，近年来，这些应用的功能不断增加，功耗不断增大，使电池寿命变短，为了解决这个课题，需要更低功耗的商品。

※根据LAPIS Semiconductor 调查（截至2013年2月4日）

另一方面，一直以来存在"抑制内部的耗电量就会容易受电磁的干扰，导致误动作的可能性增加"的课题，因此一直无法实现低功耗。

此次LAPIS Semiconductor最新开发了内部稳压器和振荡电路，采用独创的低漏电流工艺，实现了比以往产品降低1/2的、业界顶级水平的低功耗。不仅如此，通过优化内部电路和布局，确保了更高抗电磁干扰性能，在IEC61000-4-2电磁兼容性试验中，实现了±30KV的电磁兼容性能。另外，同时兼顾了低耗电量与高抗电磁干扰性能，从而使设备的长时间稳定工作也成为可能。由于耗电量更低，客户可使用价格便宜的小容量纽扣电池，还非常有助于客户降低系统成本并实现小型化。

而且，"ML61Q474家族"配合可轻松开始评估的ML610Q474参考板和软件开发环境而开发，用户登录LAPIS Semiconductor官方网站即可利用各种手册和工具等，具备完善的支持体制。

＜低功耗微控制器"ML610Q474"家族的特点＞

仅1枚芯片即可实现安全令牌所需的功能 内置LAPIS Semiconductor独创的高性能8bitRISC内核 低功耗 Halt模式时，耗电量仅0.25μA 内置16KB Flash（ML610Q474、ML610Q475、ML610Q476）
(同时备有内置16KB ROM而非Flash的ML610474、ML610475、ML610476) 内置1KB RAM 封装：die, 80个引脚TQFP 样品出货中。计划2013年3月份开始量产出货 样品价格（参考）：200日元（税前）

＜应用领域＞

?安全令牌/钟表/玩具

＜术语解说＞

?注1：安全令牌

网上银行等利用网络的系统中，进行个人认证时生成所需密码的认证装置。

?注2：Halt模式

微控制器待机模式的一种（32KHz振荡时）

?注3：通过LAPIS Semiconductor参考板以间接放电方法进行测试。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）是全球著名半导体厂商之一，创立于1958年，是总部位于日本京都市的跨国集团公司。"品质第一"是罗姆的一贯方针。我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献。

历经半个多世纪的发展，罗姆的生产、销售、研发网络遍及世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立元器件、光学元器件、无源元件、模块、半导体应用产品以及医疗器具。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和最新半导体技术方面首屈一指的主导企业。

罗姆十分重视中国市场，已陆续在全国设立多家代表机构，在大连和天津先后开设工厂，并在上海和深圳设立设计中心，在上海和香港设立品质保证中心，提供技术和品质支持。

【关于罗姆（ROHM）在华业务的发展】

作为在中国市场的销售基地，最早于1974年成立了罗姆半导体香港有限公司，随后，随着中国电子市场的扩大，在1999年成立了罗姆半导体（上海）有限公司，2003年成立了罗姆半导体贸易（大连）有限公司，2006年成立了罗姆半导体（深圳）有限公司，至今已形成了以这4家销售公司和18家分公司为结构的销售网络（分公司：北京、天津、青岛、长春、南京、无锡、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、惠州、厦门、珠海、成都、重庆）。

并且，作为技术支持基地，2000年开设了上海技术中心，2006年开设了深圳技术中心。作为生产基地，1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司