微波EDA网,见证研发工程师的成长!
首页 > 硬件设计 > 行业新闻动态 > 大联大品佳集团推出基于NXP LPC541XX系列的完整可穿戴设备应用开发平台

大联大品佳集团推出基于NXP LPC541XX系列的完整可穿戴设备应用开发平台

时间:05-19 来源:互联网 点击:

2015年5月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳推出以NXP LPC541XX系列为核心,再辅以OSRAM的心率及血氧检测器、Bosch G-sensor做计步及活动量侦测、NXP的NFC nTag做安全快速配对和EPSON或SiTime石英振荡器、Infineon的ESD diode、SGMicro(圣邦微)的LED 驱动及其他如电源管理等,专为可穿戴设备而打造的完整开发平台,帮助客户缩短产品上市周期。  

图示1-大联大品佳NXP LPC541XX系列可穿戴设备应用平台解决方案框架图

图示2-大联大品佳可穿戴设备应用平台解决方案框架图

NXP MCU: NXP LPC54100(Cortex-M4F + M0+)微控制器系列,提供突破性的超低功耗,为传感器产品的always-on效能带来一大进步

• 透过创新专利架构,与类似竞争产品相比,其耗能平均降低20%;

• 采用全新模拟和数字接口的设计结构,可提高效能,包括能够在1.62至3.6 V电压范围内支持各种规格的12bit、4.8Msps/s的模拟数字转换器及低功耗串行接口;

图示3-大联大品佳NXP LPC54102传感器处理和运动解决方案

NXP: NTAG 21 x F, NTAG31 x W

• 充分兼容NFC Forum Type 2;

• 多种内存容量选择,从144 – 1904 Bytes;

• 特有的智能媒体特点,如NFC counter,UID mirror,password authentication,Originality signature….;

• 快速读取命令,加快标签登记过程,如平面媒体或产品卷标制造;

• 针对低功耗蓝牙和Wi-Fi配对的电压侦测的唤醒功能(仅NTAG F);

• I²C联系接口做双向沟通(仅NTAG I²C)。

OSRAM: BioMON SFH7050, 单芯片41整合型的心率&血氧侦测器

• Multi chip package featuring 3 emitters and one detector;

• Small package: 4.7 mm x 2.5 mm x 0.9 mm;

• Light Barrier to block optical crosstalk.

图示4-大联大品佳OSRAM SFH7050 Biomon 四合一集成光学传感器

Bosch:

• BMA2XX系列是业界最小2x2mm封装及低功耗的 accelerometer,软硬件兼容从8bit 到14bit,满足各种精度规格要求;

• BMI160,6axis(16bit accelerometer + 16bit gyroscope) 整合型传感器,是目前业界精度最高、最小封装 (3x2.5mm)及最低功耗 ( full operation <950uA),非常适合应用于低功耗要求的穿戴设备。

Infineon:

• ESD108-B1 -CSP0201

• ESD110-B1 Series

• ESD112-B1 Series

• TVS Diode ESD200-B1-CSP0201

• TVS Diode ESD113-B1-02ELS

• GPS LNA BGM1143N9

• GPS LNA BGA524N6

• GPS LNA BGA824N6

EPSON: FC-12M

• 频率范围:32.768kHz (32kHz~77.5 kHz)

• 外部尺寸规模:2.05 x 1.2 x0.6 t (mm)

• 谐波次数:基频

SGMICRO: SGM3747

• Desc.:PWM Dimming, 38V Step-Up LED Driver

更多的产品及方案信息,请参考大联大官方网站,并欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索"大联大"或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是全球第一,亚太区市场份额领先的半导体元器件分销商,总部位于台北(TSE:3702),旗下拥有世平、品佳、诠鼎及友尚,员工人数近6,000人,代理产品供应商超过250家,全球超过120个分销据点(亚太区约70个),2014年营业额达149亿美金(自结)。(*市场排名依Gartner公布数据)

大联大控股开创产业控股平台,持续优化前端营销与后勤支持团队,扮演产业供应链专业合作伙伴,提供创造需求(Demand Creation)、交钥匙解决方案(Turnkey Solution)、技术支持、仓储物流与IC电子商务等增值服务,满足原始设备制造商(OEM)、原始设计制造商(ODM)、电子制造服务商(EMS)及中小型企业等不同客户需求。国际化经营规模与本地化销售渠道,长期深耕亚太市场,连年获得专业媒体评选为「亚洲最佳IC分销商」。

为提高大联大的本土化服务质量,满足大中国区服务区域客户的差异化需求,大联大(中国)服务六大领域包括中资(China-Based Manufacturers)、台商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronic Manufacturing Service)、日商(Japan-Based

Copyright © 2017-2020 微波EDA网 版权所有

网站地图

Top