高通骁龙芯片现重大人事变动，原来是转向这里？

本周Centriq 2400设计蓝图将正式发布。

高通公司曾将来自其旗舰级骁龙芯片（被数以百万计智能手机与平板设备所使用）开发团队的工程师们调往其刚刚起步的数据中心处理器Centriq芯片部门。

高通公司数据中心芯片部门负责人Anand Chandrasekher手持Centriq芯片

这种关注重点的转化意味着高通公司开始将注意力集中在服务器领域，而就在今天（星期二）晚，相关成果终将亮相--Centriq内部设计方案将在本届于硅谷召开的Hot Chips大会上公开。

将众多原本隶属骁龙部门的工程师重新调往Centriq可能恰好解释了为何高通公司决定将内部设计的移动Kryo核心替换为现成ARM Cortex核心--或者是经过轻微调整的版本。事实上，高通公司已经停止了全面定制化Kryo芯片的开发工作。

当然，仍有一部分移动CPU设计师继续留在骁龙研发团队当中，而且工程师们亦可根据需求随时被调回。根据我们掌握的情况，目前移动开发组仍然拥有充足的人手，能够继续推动骁龙芯片家族的顺利发展。这部分消息已经得到了高通公司多位高管的证实。

去年年末，高通公司发布了骁龙835，这款高性能系统级芯片将从今年开始由顶级Android智能手机过渡到Windows 10笔记本当中。这款处理器并未采用内部开发的Kryo核心，而是选择了经过轻松调整的现成CPU计算核心--很可能是四Coretex-A53加四A72或者A73的组合，且由ARM公司提供授权。高通方面将其称为"半定制"与"构建在ARM Cortex技术之上"的方案。

今年5月，高通公司面向智能手机发布了更为高端的骁龙处理器：660与630。然而，其中660采用了来自骁经820系列的八个Kryo核心，而630则采用八个ARM Cortex-A53核心。

这并不是说ARM公司的现成核心就不好。只是这种转变意味着高通公司的其它设计方案--包括其GPU、DSP、机器学习功能以及调制解调器--必须得想办法让其移动系统芯片焕发出独特的光彩，从而在与其它同样采用现成Cortex核心的厂商当中脱颖而出。这对于高通公司无疑是重要的一步，特别是考虑到其核心业务正是移动处理器与无线调制解调器芯片组。

值得一提的是，高通公司管理层表示，他们的想法是在正确的时间在移动端采用正确的计算核心--这意味着现成Cortex CPU在表现上显然优于高通内部设计的骁龙CPU。

转向数据中心领域

本周二晚上，Centriq 2400设计蓝图将由高通公司高层人士在本届于加利福尼亚州库比蒂诺召开的Hot Chips大会上向芯片工程师与计算机科学家们展示。我们此前曾经介绍过这款采用10纳米制程的ARMv8处理器产品线。高通公司曾在本周强调称，尽管设计人员来自骁龙处理器团队，但Centriq从设计之初就专门面向云计算与服务器工作负载等场景。

Centriq原理图

在这方面，很多朋友可能会对高通公司食言而肥的作法有所抱怨。在我们于上周看到的Hot Chips演示文稿当中，该公司表示Centriq处理器采用"第五代定制化核心设计"，旨在"从根本上满足云服务供应商的实际需求"。

Centriq产品管理高级主管Chris Bergen解释称，这意味着现有工程师团队，包括来自骁龙处理器开发组的成员，正在努力进行其第五代定制化CPU设计，且将从零开始打造出一款服务器友好型系统芯片。

然而着眼于蓝图本身，可以肯定的是这绝不是一款加大版的智能手机CPU。

这款代号为Falkor的处理器拥有48个计算核心，且仅能运行64位ARMv8代码。其并不提供32位模式。这款系统芯片支持ARM的虚拟机管理程序权限等级（简称EL2），可提供一套TrustZone（EL3）环境，且以可选方式包含AES、SHA1以及SHA2-256等加密算法的硬件加速能力。各计算核心被部署在一条环状总线之上，类似于英特尔刚刚停止在其至强处理器上使用的设计思路。芯片巨头并不喜欢以环状结构提升其芯片内的计算核心数量，转而选择了网状栅极--但高通方面则明显更喜欢这种快速双向频段思路。

其共享三级缓存被附加在环状结构当中，且看起来均匀分布在各计算核心之间。根据我们得到的消息，该环状互连结构的总传输带宽至少可达每秒250 GB。另外，据称这一环状结构还进行了分段，我们认为这代表着其中可能包含复数个环。因此，总计48个计算核心当中可能有24个处于一套环内，而另外24个核心则处于另一套环中，并由各环状体系将其对接在一起。

说到高速缓存，高通公司今年之内应该会实现这款芯片的量产，但并不会对缓存大小进行提升。每个计算核心拥有一个24 KB的64字节行零级指令缓存，一个64 KB 64字节行一级I-缓存，外加32KB一级数据缓存。其余的二级与三级缓存大小目前仍不明确