赵伟国为啥在展讯发布会上“炮轰”高通和大唐，看到此文秒懂

除了手机芯片市场，接下来物联网也将是芯片厂商们发力的大市场，接下来展讯在这块市场，也会遇到高通大唐合资企业的强力竞争。在今年的合作伙伴大会上，展讯宣布了与百度达成合作，双方将共同推出面向车载智能终端的软硬件一体化方案，通过芯片级别的优化和集成，为车联网领域提供智能赋能，想要从车联网切入来打物联网市常

不过在物联网领域，大唐电信已经先行积累了多年的经验，2010年就启动了物联网布局，公司定位为"物联网产业发展的主要推动者"，组建物联网的虚拟团队，从业务整合平台、终端系统平台、终端设计、品牌终端提供、解决方案提供及芯片设计环节布局，探索物联网的解决方案和交付体系，目前已经是国内5G标准和物联网芯片和方案设计的龙头企业。联芯科技此前发布的产品LC1860在无人机和车联网领域已经打出了知名度。此次和已经在5G芯片上有了实际突破的高通合作，在布局物联网生态落地和后续寻找盟友上，将会占有先发优势。

在中高端芯片市场，高通占据绝对优势，同时又和大唐电信合作包抄展讯主打的低端市场，展讯接下来进军中端芯片市场之路，难度真的不低。