展讯发布最新移动芯片，赵伟国：向大唐电信“开炮”

透露了展讯自主设计处理器的相关消息："我们把ARM的原代码拿来，架构兼容的，下面全部是我们自己做的。而且我们还首次在ARM架构下实现了双线程，蛮创新的。"

据了解，展讯该项目于2015年立项，目前已经设计完成，预计今年11月份开始量产，12月份正式对外发布，首款自主设计处理器定义为低端入门产品。

李力游对此表示："我们以后会做更高端的东西。自己掌握技术，要优化功耗、表现力，都可以自己来控制。"

2019年推出5G芯片
根据展讯今天公布的路线图来看，2018年展讯将会推出12nm的AI芯片，预计在2019年将会推出7nm工艺的5G芯片。

据了解，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，与中国工信部之前公布的中国5G路线图基本一致。

紫光集团董事长赵伟国对此表示："5G才是展讯最大战场"，"不管怎么样，紫光和展讯将一如既往在这个领域做下去，努力做好，紫光和展讯有‘板凳要坐十年冷’的战略，有‘不破楼兰终不还’的决心"。

据媒体报道，展锐（展讯+锐迪科）正计划于2018年进行IPO，登陆A股市场，此举不仅可以为展讯狙击高通和未来5G市场提供更加充足的资金，也将是展讯提升公司内部治理和员工激励政策的一次最好机会。