海思麒麟与高通骁龙PK的这些年,新秀挑战老牌靠的是运气?
图:鲁大师2016年移动芯片跑分排行
4月20日,2017世界智能手机大会及移动终端产业大会上,华为麒麟960荣获产品技术进步奖,同时搭载麒麟960处理器的华为旗舰P10也荣获智能手机行业突出贡献奖。而在2016年世界互联网大会上,麒麟960被大会推荐为"世界互联网领先科技成果"。此外,麒麟960还被美国权威科技媒体Android Authority评为"2016最佳安卓手机处理器"。
图:"2016最佳安卓手机处理器"
有行业内人士评价道,华为麒麟960处理器将华为芯片推向了一个新高度,以往产品对标高通或许还有几个点让大家不太信服,而960的推出无疑是对质疑者最好的回应,因为它确实已经处于行业领先地位。
就在今年6月底举办"2017 世界移动大会-上海"展上,中国移动也公布了"终端产品白皮书及终端质量报告",其中旗舰芯片评测上,在通信性能高通骁龙835与华为麒麟960全面领先,都得到了五星评价,此中高通的抗干扰功能突出,麒麟的语音质量性能优良。
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图:中国移动终端质量报告
要知道骁龙835是高通2017年初才发布的,这颗芯片首次采用10纳米FinFET工艺、拥有Kryo 280 CPU、集成的X16 LTE调制解调器等。而华为方面则要等到下半年推出麒麟970,传闻也将在工艺、性能、基带等将再次大幅提高。另外,华为消费者业务CEO余承东还透露,将于今年秋季正式推出人工智能芯片,这也意味着华为将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商。
图:华为智慧手机
总之,过去几年华为麒麟与高通骁龙之间的对决,精彩而激烈。这对于中国手机厂商和消费者来说都是一件好事,正是目前麒麟与骁龙交替上升的技术比拼,才带给了行业活力以及更高性能的产品体验。
通信能力是核心竞争力之一,高度集成化是趋势
说到这里,很多人可能开始疑问,为何后智能手机胜出的是华为与高通,最初包括TI、Nvidia等为什么会消失?
其实答案也很明显,智能手机芯片基本是得基带者得天下,华为和高通在通讯领域几十年的积累是他们取胜的关键。这几年麒麟芯片快速崛起背后其实跟华为的通信芯片--巴龙(Balong)基带芯片密不可分。本身以通信设备起家的华为也具备先天优势。
在2013年之前,手机方案通常是处理器与基带芯片是分离设计。如华为D1、P1等手机都是处理器外挂巴龙等通讯芯片。到了2012年,华为发布了业界首款支持LTE Cat.4的多模LTE终端芯片巴龙710后,第二年就将其整合在麒麟910系列处理器中。其下行速率最高150Mbps,领先业界一年多。
2013年,华为又推出巴龙720,全球率先支持LTE Cat.6,下行速率达到300Mbps。2014年,华为推出麒麟(Kirin)920,整合了巴龙(Balong) 720,成为全球首款支持LTE Cat.6 300Mbps的SoC芯片。
2015年,华为发布巴龙(Balong)750,支持LTE Cat.12/13 UL,峰值下载速率高达600Mbps,峰值上传速率150Mbps。还是全球领先。这颗基带芯片在2016年整合到麒麟(Kirin)960芯片当中。
高通在基带芯片方面与华为的步伐基本一致。不过,因为高通掌握大量CDMA技术专利,所以华为很长一段时间需要购买CDMA的基带芯片外挂到华为手机上。
对于华为来说,巴龙增加CDMA 并不是难事,但是这背后有更加复杂的知识产权交叉授权。随着3G、4G 网络的商用,华为在相关专利上比例也越来越高,高通也需要华为在很多通讯专利的支持。所以到2016年初,华为首次将CDMA作为模块集成麒麟芯片里,自此拥有了全网通能力。这也让华为全网通手机从此摆脱了所谓的"电信魔咒"。目前麒麟系列芯片可以支持所有移动通讯的网络制式。
除了基带被集成到处理器中,越来越多的元件都开始被集成到处理器当中,这也成为了行业趋势。而高度集成化的好处很多,最明显的就是可以减少手机主板元器件数量,不仅可以降低成本和功耗,而且还可以简化终端手机厂商的开发成本。
华为也是看到了这一点,早在麒麟910时代就将基带整合进去。而到了最新的麒麟960 集成度更高,包括新一代微核i6协处理器可以承担更多任务、升级的双摄ISP,不再需要第三方提供的景深协处理器、第三代自研智能音频解决方案Hi6403,内嵌专用音频DSP,拥有强大的信号处理能力……
麒麟960还集成了inSE安全模块,支持CRT-RSA、RSA、DES/3DES、AES等加解密算法。在今年的10月,麒麟960率先获得央行和银联双重安全认证,是全球首款达到金融级安全的手机芯片,和银联IC卡/U盾拥有相同安全等级。
同样,高通目前也在强调高度集成。在高通骁龙835亚洲首秀上,有一个细节引起了大家关注。以往提到高通的移动芯片都称之为"骁龙xx移动处理器",这次会议上高通正式改说法为"骁龙835移动平台"。虽然是两个字之差,但意义却大不同,"平台"明显更具广度和深度。
高通方面解释称,高通提供给厂商的远不止是一颗处理器这么简单,在SoC之外,高通还提供很多硬件、软件、服务。它提供的创新元素已经跨越简单的处理器概念。
从目前产品规划看,未来不管是高通还是华为芯片都还将继续延续高度集成的策略向下走,这也将进一步简化手机厂商的设计成本和开发周期。
总结:
在手机芯片领域,麒麟和骁龙是世界级领先的旗舰处理器形象代表,就像汽车行业的宝马和奔驰,都代表行业顶级水平,不分伯仲,各有特点。两大处理器代表着对移动通信技术的理解水平,代表着对领先CPU&GPU处理技术的能力,代表着对手机体验能力的提升。每年秋季发布的麒麟新品,领先骁龙一些;到了每年春季,骁龙的新品发布出来,某些方面他们又领先了一点点,这都没关系。
最重要的是双方的竞争始终都没有恶意的攻击,而是采取了技术大比拼。这样技术竞速赛不仅成就了自己,也推动了产业的发展。作为消费者乐见这样的竞争,也为他们点赞!
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