海思麒麟与高通骁龙PK的这些年，新秀挑战老牌靠的是运气？

麒麟连续跳过2个大坑：超越骁龙，有运气也有实力
麒麟920在华为Mate 7上的成功，或许让高通意识到原来中国还隐藏着一个强大的对手--华为芯片。到2014年底，高通为了追求更高的性能，开始激进的选择当时最先进的内核和工艺制程，但这也为它埋下了隐患。

2014年下半年高通推出了骁龙810处理器，配置上，采用四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架构，以及Adreno 430图形芯片。制造工艺是台积电20nm，整合基带支持LTE Cat.9 300Mbps。

在刚刚发布时，骁龙810被寄予厚望，因其强大性能和定位，让不少国产手机厂商都争相首发。不过，等到了2014年底，各大厂商在测试过程中，媒体传出骁龙810存在严重发热问题。此后，关于这款芯片的各种传闻四起，虽然高通多次否认，但是品牌厂商相关旗舰机型迟迟未推出，让很多人看出了端倪。

在各方面的追问和压力下，高通在发布2015年第一季度财报前首度公开表示，骁龙 810 处理器几乎确定被某大客户的新一代旗舰设备弃用。当时，据知情人士介绍，骁龙810处理器在超过某一特定电压后就会出现过热现象。而一旦过热，这款处理器的性能表现将会出现显著的下降。

此后半年时间里，高通多次反驳骁龙 810 发热言论，不过当时在业内几乎都已经通过测试知道这款处理器的发热问题。对于发热的原因官方和终端厂商并没有给出详尽的报告。不过，在后续报道中多数人认为，骁龙810 的严重发热与选择的A57 架构和 20nm 制造工艺有很大的关系。

很多技术问题只有在出现后才能看清原因，而从当时行业大背景看，2014年前后整个手机处理器厂商都走在十字路口，工艺制程上28nm虽然很成功，也很经典。但是按照技术演进大趋势，领头厂商必须前进探索更高工艺技术，当时业内能看到工艺理所应当的就是20nm 。同样ARM 方面也希望加速性能提升，同步推出了高出前一代50%的性能Cortex-A57 。

最终事实证明并不是单纯的制程进步，架构变强就能提升处理器性能的。很不幸的是，高通用一代产品的代价证明了这个错误，也让自己掉入坑中。

强者之间的竞争，更多是减少战略错误实现超越的。在高通陷入泥潭时，华为芯片同样也发布了多款高端芯片，令人意外的麒麟芯片完全避开了骁龙810的两大坑。

在麒麟920获得成功后，2015年3月麒麟930发布，其集成了8核A53，依旧是28nm 工艺制程。整体上看仅是麒麟920的一次小小升级，实现了平稳过度。

值得注意的是，在高通骁龙810 前后，华为芯片推出的两代产品都没有触碰A57 架构和 20nm 制造工艺。有人说是华为技术落后，但是直到2015年11月麒麟950规格公布（直接集成了4核ARM Cortex A72和4核ARM Cortex A53，率先采用全球最先进的TSMC 16nm FF+工艺）大家才恍然大悟，不是华为技术落后，而是他们真的避开了这个两个坑。凭借着麒麟950芯片，华为Mate8手机也获得了四个月销售400万部的佳绩。从这份成绩单完全可以看出华为芯片这次换更高工艺和更强内核的路走对了。

华为Fellow艾伟先生后来向媒体说起如何跳过两大坑时，曾感慨地表示，手机芯片规划如果能有这么轻松就好了，有时候可能每年都升级工艺，有时候可能2-3年工艺都不变。真正的挑战不是Tick-Tock，是给消费者带来新价值，消费者才不管这些。

虽然艾伟轻描淡写的表述看似华为的选择是有运气成分，但是据华为芯片内部透露，"在面临行业技术选择时，内部还是反复衡量和对比过了。"这说明，最终正确的选择一定程度上也是华为芯片的实力所在。

有行业人在回忆这段精彩对决时表示，手机芯片技术演进快，巨头之间正常差距很小。最大可能追赶或超越对手，往往就是靠这样少犯错实现的。

麒麟960 问世再成经典，高通与华为的技术竞速赛或许刚开始
接着再回来说说高通。虽然骁龙810 让高通错失很多，但是不得不说其实力依旧强大。2015年底，高通推出了骁龙820处理器。这款处理器是高通首款定制设计的 64 位四核 CPU，并定制了最新面向异构计算而设计的高度优化定制 Kyro CPU 内核，目的是为了解决更高性能与更长电池续航时间冲突的历史问题。另外，它还采用了三星第二代 14nm FinFET 工艺打造，可以实现高达 2.2 GHz 主频，内部集成了新一代 GPU，型号为 Adreno 530。Cat.12 网络，通过下行三载波聚合和 256-QAM，下行最高传输速度达 600 Mbps。此后高通还发布了升级版骁龙821处理器。

骁龙820系列的发布让客户恢复了对高通的信心。但是，华为芯片的成长却仍然高速前进。华为芯片于2016年10月推出了麒麟960芯片，它被称为华为芯片又一次里程碑。麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%，同时，图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS2.1，号称DDR性能提升90%，文件加密读写性能提升150%。