把英特尔拉下马还不满足？三星还有啥野“芯”

但是对手的不择手段，反而更能体现出台积电的实力。凭借在防漏电和良率方面的经验，台积电在16nm上面征服了大客户苹果，将苹果"流失"到三星的A系芯片代工业务重新全部揽到旗下。客户的认可是台积电技术的另一个重要印证。

众所周知，Intel能够称霸半导体产业，与他们工厂的工艺实力密不可分的。他们在技术上面的领先也是公认的，在过去两年，由于业务的调整，Intel也加入了代工"混战"。但即使如此，台积电还是能够硬扛Intel的潜在冲击。

据分析人士透露："台积电在7纳米下的工夫非常深，这是由WJ（罗唯仁）带的团队做出来的"。他表示，晶圆代工制程相当复杂，台积电的策略是，不像英特尔一次把微缩制程推到极限，而是在能维持高良率的条件下逐步推进，"从10nm到7nm，开发时程已经压缩到1年多就推出一个世代"，他强调。

很多分析师认为，7nm会是继28nm之后的又一个持续很久的甜蜜节点。这也是为何格芯直接跳过10nm，直接加大7nm研发的愿意。

而按照产业人士的说法，台积电的10nm客户不是很多，但是在7nm上已经了20多个客户在投入了。他们将会在7nm上拉近和Intel的差距，重演28nm成功的经验。

至于三星方面，产业人士表示，三星在7nm的良率远不如台积电。据去年的数据透露，三星的7nm良率只有六七成，但台积电已经高达9成。按照分析人士的说法，三星的7nm似乎已经出局了。因为这个原因，据业界传言，三星还把骁龙845的订单拱手相让台积电。再加上苹果A11的加持，台积电进展顺利。

但台积电需要考虑的是，在独家生产苹果芯片后，苹果的庞大产能和苛刻要求，是否会使得他们在海思、联发科、AMD和英伟达的产能安排上有所欠缺，最后引致客户丢失，投入竞争对手的名下，这也不是不可能的。

来自中国大陆的威胁

虽然中国大陆晶圆代工厂在技术实力无论是和三星比，还是台积电比，在技术上面，都没有优势，甚至说是远远落后，但是庞大的市场，和政府支持的"自主可控"思维下，这相信会是三星需要重点考虑的问题。

这些年来，大陆最大的晶圆代工厂中芯国际发展迅速，业务飙升。再加上他们在全球不惜一切代价挖角，这让他们在技术上面，能够逐渐增强，提升在全球的竞争力。

中芯国际CEO赵海军在上个月举办的中国半导体封测年会上表示，中芯国际28纳米HKMG正在量产，他指出每一个节点需要再做细分小节点，往下7纳米、5纳米都要进行展开节点。他指出，目前中芯国际与客户合作的超过35个平台，光在28纳米就要做7个细分的节点，多方的合作是提升他们实力的最好方法，也能够增强他们在晶圆代工市场的影响力。

他认为，从客户端，不希望出现代工垄断局面。分散风险、降低成本，寻找更多的代工供应商，保持灵活性，使他们在终端竞争的另一个方面。同时在国内代工厂生产，中国设计公司取得成本优势与供应保障。考虑到中国Fabless的庞大数量，这对三星的雄心壮志也势必将会是一个打击。

另外，在上文提到三星将要进入的多个代工领域，CIS有来自淮安德科码的潜在威胁，电源产品是成都格芯关注的一个重点。就连FD-SOI，格芯也有跟三星竞争。最主要的是格芯的成都工厂，是一个受到国内备受关注的项目，这种合作成都，不是西安三星可比拟的。再考虑到近来国内对三星存储的出击。那就不排除国内的产品和企业将会倾向于借助格芯，打击三星的晶圆代工业务，进一步提升中国半导体的影响力。

总结

根据SEMI的数据显示，以三星为首的南韩今年将会首次成为最大的半导体设备市场，规模将会预计会高达129.7亿美元，明年也将会持续攀升，相信这也是三星发出这个豪言的另一个出发点。但是，考虑到这些增长很大一部分是来自存储的利好，再回想存储在过去几年发展的波动性，笔者会对三星的晶圆代工愿景有所看轻的。

早前有消息称三星在7nm和8nm上面的封测技术有所欠缺。据称，因为10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊（reflow），必须改用热压法（thermo compression），三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于10 纳米以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。相关人士表示，要是三星决定外包，会提高生产成本，不利三星。

再加上现在晶圆级封装趋势日盛，而台积电早前在A10芯片上亮相的Fan-out技术让他们备受关注，这方面或许也会成为三星的掣肘。

因此对三星来说，晶圆代工龙头的位置，还有很长的路要走。