把英特尔拉下马还不满足？三星还有啥野“芯”

凭借在DRAM和NAND Flash的领先，三星在过去的一年里籍着存储涨价和缺货挣得盘满钵满，营收和利润也累创新高。再加上OLED屏幕的近乎独占市场，全权负责高通骁龙835的代工，三星的前景被无限看好。也将在今年将坐了20多年半导体龙头位置的Intel拉下马。但是这似乎满足不了三星的野心。

日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示："今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电"。拥有远大理想的三星能如愿以偿吗？

三星的底气

晶圆代工产业是一个对技术和稳定性要求非常高的产业，同时是一个投入很高的产业。如果没有利润率不低，且数量庞大的产品支撑，运营一个晶圆厂是一个很艰难的任务。但三星发展的模式，让他们解决了这些问题。

从涉足半导体产业一直到21世纪前几年，三星和Intel都是IDM，自己家的晶圆厂只是生产自家的DRAM和Flash产品。但到了2004年中，看到市场的前景和发展需求的三星在器兴12寸晶圆厂导入了VLSI生产线，踏出了扩展非记忆体版图的第一步。再后来三星获得了高通CDMA芯片订单，这些90nm的产品对三星的代工业务是一个新的突破，也是三星积累高端技术的一个好开端。双方也一直保持着紧密的合作关系，高通新一代的旗舰芯片骁龙835还是由三星独家生产的。

紧接着，与苹果的合作，将三星晶圆业务进一步突飞猛进。

一开始，苹果iPhone是使用的三星芯片，但在2010年切入自研手机芯片以后，苹果又将芯片的代工业务交由三星生产。两者一起和解决了很多问题，这样又让三星的晶圆代工技术上了一台阶。

根据公开资料显示，现在的三星晶圆代工共有三个厂区，在南韩器兴（Giheung）的S1厂、在美国德州奥斯汀的S2厂、在南韩华城（Hwaseong）的S3厂。当中S3预定今年底启用，将生产7、8、10纳米制程晶圆。

明年导入全版极紫外光（EUV）微影技术后，晶圆良率与价格将会优于台积电，营收表现也会超越竞争对手。他们计划在2018 下半年先行量产7 纳米制程，6 纳米与5 纳米制程随后也将于2019 年上阵，如此将可提供三星客户更多选择。

再者，根据研调机构IC Insights的最新统计，2016年全球12吋晶圆厂产能，三星以22%市占率位居第一名，台积电与海力士并列第三，市占率13%。这是三星能力的另一个体现。

还有一点就是，三星本身有很多终端的产品，这些都可以作为芯片的吸纳渠道，也可以成为三星吸引客户的筹码。

再加上，三星认为中国大陆市场在电子钱包、无人机、电动车、自动驾驶汽车等供应链有很好的创新，这也将给他们带来新的机会。所以他们成为除了格芯以外，另一个既支持先进制程，还提供物联网及汽车电子的28纳米FD-SOI制程的企业。

同时，据相关消息显示，三星也将开放8英寸厂产能，配合本身的优势提供65纳米嵌入式快闪（eFlash）制程，以及70纳米高压制程，争取大陆市场模拟IC、CMOS图像感测器、LCD驱动IC等代工订单。这些都是将会大爆发的市场。

所以即使三星现在的市占率只有7.9%，离台积电的50.6%还有一段差距，但他成长快速。据IHS Market 数据统计显示，2016 年三星晶圆代工营收为45.18 亿美元，较2015 年大增78.6%。

三星还为了避免客户的可能担忧，将晶圆代工厂业务独立运营，这让他们有了更强的追赶潜力。

台积电的实力

三星虽然发展不错，但台积电的实力也不容小觑。这个由张忠谋创建的晶圆代工厂多年来能够雄霸纯晶圆厂龙头的位置，是有其原因的。

首先，台积电的专利实力领先。

2015年IEEE Spectrum杂志发布的全球专利实力评鉴显示，台积电稳居制造类组第一名。这代表着他们在技术创新、专利布局和蓝图规划方面领先同行。这一切都来源于其高额的研发投入。据台湾电子时报网站的报道，2015年，全世界最大的半导体代工厂商台积电的研发投入排名第一，投入资金为655亿元新台币，相当于20亿美元。台积电研发开支占到了当年收入的7.8%。

从早几年发生的额一件事，可以看出台积电的领先。当时三星在20nm工艺上良率欠佳，但转眼却能在14nm上进步神速，并获得客户的认可，这主要是因为他们挖了台积电的大将梁孟松。业界认为后者涉嫌将台积电的技术机密泄露给三星，才使其发展大跃进。当时张忠谋也承认16nm被竞争对手反超。

但是对手的不择手段，反而更能体现出台积电的实力。凭借在防漏电和良率方面的经验，台积电在16nm上面征服了大客户苹果，将苹果"流失"到三星的A系芯片代工业务重新全部揽到旗下。客户的认可是台积电技术的另一个重要