半导体周要闻 | 紫光 大唐会围绕中芯来场战斗吗?
美光在它们位于 Lehi Utah 的 Fab 2 工厂开始了它们最早的 3D NAND 生产,这是一个 2007 年的老厂。然后在新加坡的晶圆厂 10N 也承担了部分生产,这是一个 2011 年的厂。直到今年,我们才有望看到英特尔-美光新建的 10X 3D NAND 晶圆厂开始生产。英特尔也在调整其位于中国的 Fab 68 来生产 3D NAND。在它们 2017 年的分析师会议上,美光展示了下面的图 8.
随着 3D NAND 扩展到 64 层及以上,所有主要制造商的位成本都将低于 2D NAND 的位成本。3D 位产量现在正在超越 2D 位产量,而且随着层数的进一步扩展,3D NAND 应该还能继续将摩尔定律很好地延展和延续到下一个十年。
?全球半导体销售飙23%创近7年新高中国地区增长26.5%
SIA 数据显示,全球各大区域在5月份都至少成长了15%,美国区域则成长了30.5%领先全球,中国地区以26.5%紧随其后,欧洲劲扬18.3%、亚太/其他地区上涨17.7%、日本提高15.8%。
半导体产业协会(SIA)3日公布,2017年5月份全球半导体销售额来到319亿美元,和前月相比,攀升1.9%。和去年同期相比,暴冲22.6%,年增率创2010年9月份以来新高,所有主要市场的年增幅都达15%以上。
?GF CEO半导体将迎来黄金十年7nm FinFET预计2019量产
GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 近日在MWC上海指出,非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说,超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求,将带给未来半导体产业新的"黄金十年"。
GlobalFoundries落地大陆成都的格芯也正在加紧工程建设,从RF SOI/FDSOI技术生态产业链提供低功耗、智能与互联装置的最佳制程解决方案。对于神经网络提供低功耗制程,将制程从14LPP往7LP前进,并提供AI装置3D SRAM存储器,在当前大陆全力发展AI领域之际,其技术服务将助大陆实现迈向AI大国。
?SiC时代到来?
ole Développement 公司预测,到2020年SiC的市场容量将会增长三倍。
实际上,据Yole公司的预测,到2020年,包括二极管和晶体管在内的整个SiC市场容量将能够达到现在的三倍,总额将会达到4.36亿美元。目前,SiC二极管已经覆盖了中等电压的市场,包括了光伏逆变器,电动机控制器,电动或者混合电动汽车以及不间断电源(UPS)等领域。
最近,法国Yole Développement公司的Pierric Gueguen及其同事就SiC市场发表了调查报告,报告描述了SiC的开发是如何在经过多年的停滞之后,已经具有了比现有半导体技术更高的附加值。
?挑战英特尔 高通联姻华为小米的ODM厂商做PC
中茵股份发布公告称,全资子公司闻泰通讯股份有限公司将基于高通平台研发笔记本电脑产品。而在此前,闻泰是小米、华为等手机企业的ODM厂商,去年的出货量达到6550万。
当然,进入PC行业,高通需要挑战的不仅仅是巨头英特尔,还有固化的消费思维,在分析师看来,将笔记本从耐用品变成快速消费品,高通想要复制手机芯片的路子并不容易。
自从英特尔和高通在各自核心业务遇到了天花板后,这两家芯片厂商便开始攻进彼此的领地,而现在,二者的竞争愈发激烈。
在今年年初的CES2017上,高通第一次对外展出骁龙835,并且表示可以运行完整版Windows 10,言论一出便引发行业高度关注。按照原理,高通芯片是基于 ARM 框架的芯片,它必须使用模拟器才能运行原本基于 x86 架构的操作系统与应用程序,然而从实际来看,并不需要。微软、高通和ARM,新的铁三角关系正在形成。
"我们会把手机行业的创新引入到笔记本行业,刺激消费需求。"上述内部人士认为,传统笔记本十几年来都没有大的变化,但手机产业链却是一直在创新,指纹识别、3D、双摄、虹膜识别等等,目前可以用手机产业链去做PC产品,替代率在90%以上。
尽管合作方对市场的未来抱有很大的信心,但在分析师看来,真正实现PC从耐用品到快速消费品的转折非常困难。
闻泰内部人士对第一财经记者表示,与高通的合作正在进行,PC产品最快明年上半年出来,价位应该会比传统笔记本便宜很多。
- 全球芯片库储备或处于危险边缘(02-18)
- 中芯国际第四季财报公布(02-18)
- “中国2011年度电子成就奖”得奖名单揭晓(02-28)
- 2011年1月北美设备订单额小幅下滑(02-24)
- 2011,迷雾中的电子供应链(02-28)
- 英飞凌获德国工业创新奖(02-28)